Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFunción Lógica
Búfer/inversor hexagonal
Tipo de entrada
Single Ended
Output Type
Single Ended
Número de Elementos por Chip
1
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
140ns
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
10 x 4 x 1.5mm
Altura
1.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
18 V
Profundidad
4mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Propagation Delay Test Condition
50pF
Estándar de automoción
AEC-Q100
Longitud:
10mm
País de Origen
China
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€ 0,46
Each (In a Pack of 25) (Sin IVA)
25
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25
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Pack |
---|---|---|
25 - 75 | € 0,46 | € 11,49 |
100 - 975 | € 0,262 | € 6,55 |
1000 - 2475 | € 0,213 | € 5,32 |
2500+ | € 0,208 | € 5,20 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiFunción Lógica
Búfer/inversor hexagonal
Tipo de entrada
Single Ended
Output Type
Single Ended
Número de Elementos por Chip
1
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
140ns
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
10 x 4 x 1.5mm
Altura
1.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
18 V
Profundidad
4mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Propagation Delay Test Condition
50pF
Estándar de automoción
AEC-Q100
Longitud:
10mm
País de Origen
China