Documentos Técnicos
Especificaciones
Número de Elementos por Chip
2
Propagation Delay Test Condition
50pF
Ancho Mínimo de Pulso
30 ns
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
4mA
Conteo de Pines
16
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-4mA
Tipo de montaje
Montaje superficial
Temperatura Máxima de Operación
125 °C
Función Lógica
Multivibrador monoestable
Familia Lógica
74HCT
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Altura
1.45mm
Profundidad
4mm
Longitud:
10mm
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
77 ns @ 50 pF
Tipo de Encapsulado
SOIC
Brand
NexperiaDimensiones
10 x 4 x 1.45mm
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P.O.A.
50
P.O.A.
50
Documentos Técnicos
Especificaciones
Número de Elementos por Chip
2
Propagation Delay Test Condition
50pF
Ancho Mínimo de Pulso
30 ns
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
4mA
Conteo de Pines
16
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-4mA
Tipo de montaje
Montaje superficial
Temperatura Máxima de Operación
125 °C
Función Lógica
Multivibrador monoestable
Familia Lógica
74HCT
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Altura
1.45mm
Profundidad
4mm
Longitud:
10mm
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
77 ns @ 50 pF
Tipo de Encapsulado
SOIC
Brand
NexperiaDimensiones
10 x 4 x 1.45mm