Procesador de señal digital DSPIC33EV32GM102-I/SP, 25MHZ 16bit 4 kB RAM, 32 kB Flash, SPDIP 28 pines 1 (11 x 10/12
Documentos Técnicos
Especificaciones
Número de Canales I2C
1
Número de Unidades ADC
1
Formato Numérico y Aritmético
ALU, MAC
Número de Canales CAN
1
Número de Unidades PWM
1 x 16 bit
Number of UART Channels
2
Número de Canales SPI
2
PWM Channels
6
Ancho del Bus de Datos
16bit
Resolución PWM
16bit
Millones de Instrucciones por Segundo del Dispositivo
70MIPS
Canales de Convertidor Analógico-Digital
11
Arquitectura del Conjunto de Instrucciones
C Compiler, DSP, MCU, Modified Harvard
Tipo de Memoria del Programa
Flash
Número de modelo
1492-GS3G200-H1
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Tipo de Accesorio
Etiqueta redonda en blanco
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Número de Temporizadores
2 (32-bit), 5 (16-bit)
Tipo de montaje
Through Hole
Conteo de Pines
28
Tamaño RAM
4 kB
Frecuencia Máxima
25MHz
Tamaño de la Memoria del Programa
32 kB
Temporizadores
2 x 32 bits, 5 x 16 bits
Altura
3.8mm
Modulación de Ancho de Pulso
1 (6 x 16 bits)
Profundidad
7.5mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Típica
4,5 a 5,5 V
Convertidores Analógico-Digital
1 (11 x 10/12 bits)
Longitud:
35.6mm
Tipo de Encapsulado
SPDIP
Brand
MicrochipDimensiones
35.6 x 7.5 x 3.8mm
Datos del producto
Soportes de matriz de LED de Molex SlimRay™ precableados para matrices serie Cree CXA13
El soporte de matriz con chip en placa (Chip-On-Board, COP) SlimRay™ de Molex está diseñado para sujetar la matriz de LED Cree CXA13. El COB dispone de contactos de compresión para alimentación chapados en oro en el soporte de matriz SlimRay™ que están precableados por Molex mediante un accesorio moldeado por inserción que ofrece una fuerza de retención de más de 50 N para un sencillo montaje sin soldadura. El diseño del soporte de matriz COB SlimRay™ incluye una lengüeta de sujeción integrada para asegurar la retención antes del montaje para una instalación más fácil. La robusta carcasa del soporte de matriz COB SlimRay™ tiene una altura de 3,15 mm y orificios de montaje de cabeza avellanada de tamaño de tornillo métrico estándar (Ø 2,6 mm).
Datos del cable:
UL AWM estilo 3266
Temperatura nominal de 125 ºC
Aislamiento: XL-PE
Conductor: cobre multifilar de 20 AWG
839-9869 tiene cables blancos y amarillos de 110±5 mm de largo
839-9862 tiene cables rojos y negros de 254 ±5 mm de largo
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Información de stock no disponible temporalmente.
Vuelva a verificar más tarde.
P.O.A.
15
P.O.A.
15
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Documentos Técnicos
Especificaciones
Número de Canales I2C
1
Número de Unidades ADC
1
Formato Numérico y Aritmético
ALU, MAC
Número de Canales CAN
1
Número de Unidades PWM
1 x 16 bit
Number of UART Channels
2
Número de Canales SPI
2
PWM Channels
6
Ancho del Bus de Datos
16bit
Resolución PWM
16bit
Millones de Instrucciones por Segundo del Dispositivo
70MIPS
Canales de Convertidor Analógico-Digital
11
Arquitectura del Conjunto de Instrucciones
C Compiler, DSP, MCU, Modified Harvard
Tipo de Memoria del Programa
Flash
Número de modelo
1492-GS3G200-H1
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40 ºC
Tipo de Accesorio
Etiqueta redonda en blanco
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Número de Temporizadores
2 (32-bit), 5 (16-bit)
Tipo de montaje
Through Hole
Conteo de Pines
28
Tamaño RAM
4 kB
Frecuencia Máxima
25MHz
Tamaño de la Memoria del Programa
32 kB
Temporizadores
2 x 32 bits, 5 x 16 bits
Altura
3.8mm
Modulación de Ancho de Pulso
1 (6 x 16 bits)
Profundidad
7.5mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Típica
4,5 a 5,5 V
Convertidores Analógico-Digital
1 (11 x 10/12 bits)
Longitud:
35.6mm
Tipo de Encapsulado
SPDIP
Brand
MicrochipDimensiones
35.6 x 7.5 x 3.8mm
Datos del producto
Soportes de matriz de LED de Molex SlimRay™ precableados para matrices serie Cree CXA13
El soporte de matriz con chip en placa (Chip-On-Board, COP) SlimRay™ de Molex está diseñado para sujetar la matriz de LED Cree CXA13. El COB dispone de contactos de compresión para alimentación chapados en oro en el soporte de matriz SlimRay™ que están precableados por Molex mediante un accesorio moldeado por inserción que ofrece una fuerza de retención de más de 50 N para un sencillo montaje sin soldadura. El diseño del soporte de matriz COB SlimRay™ incluye una lengüeta de sujeción integrada para asegurar la retención antes del montaje para una instalación más fácil. La robusta carcasa del soporte de matriz COB SlimRay™ tiene una altura de 3,15 mm y orificios de montaje de cabeza avellanada de tamaño de tornillo métrico estándar (Ø 2,6 mm).
Datos del cable:
UL AWM estilo 3266
Temperatura nominal de 125 ºC
Aislamiento: XL-PE
Conductor: cobre multifilar de 20 AWG
839-9869 tiene cables blancos y amarillos de 110±5 mm de largo
839-9862 tiene cables rojos y negros de 254 ±5 mm de largo
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products