Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
InfineonNúmero de Elementos por Chip
1
Máxima Corriente de Alimentación
35 mA
Frecuencia Máxima de Entrada
133MHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
4.97 x 3.98 x 1.47mm
Longitud
4.97mm
Profundidad
3.98mm
Altura
1.47mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Frecuencia de Salida Máxima
133.33MHz
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Frecuencia de Salida Mínima
10MHz
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P.O.A.
97
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Brand
InfineonNúmero de Elementos por Chip
1
Máxima Corriente de Alimentación
35 mA
Frecuencia Máxima de Entrada
133MHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
4.97 x 3.98 x 1.47mm
Longitud
4.97mm
Profundidad
3.98mm
Altura
1.47mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Frecuencia de Salida Máxima
133.33MHz
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Frecuencia de Salida Mínima
10MHz