Disipador Fischer Elektronik de Aluminio Negro, 27.4K/W, dim. 14 x 14 x 10mm para BGA, para usar con Universal Square
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Fischer ElektronikPara Utilizar Con
Plaza Universal Alu
Longitud:
14mm
Ancho
14mm
Altura
10mm
Dimensiones del Cuerpo
14 x 14 x 10mm
Resistencia Térmica
27.4K/W
Mounting
Adhesive Foil, Conductive Foil
Color
Black
Tipo de Encapsulado
BGA
Material
Aluminium
País de Origen
Germany
Datos del producto
Disipador térmico serie ICK BGA de Fischer Elektronik
La serie ICK BGA de disipadores térmicos se ha diseñado para utilizarse en disipación de calor de procesador IC. La serie se puede montar mediante adhesivo térmico o lámina conductiva (no incluida).
Características y ventajas
Superficie anodizada negra.
Las dimensiones del disipador térmico coinciden con las respectivas de tipo BGA.
Puede fijarse directamente al componente BGA con adhesivo térmico o lámina conductiva (no incluida).
BGA Heatsinks
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| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 9 | € 1,85 |
| 10 - 24 | € 1,69 |
| 25 - 49 | € 1,63 |
| 50 - 99 | € 1,59 |
| 100+ | € 1,45 |
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Brand
Fischer ElektronikPara Utilizar Con
Plaza Universal Alu
Longitud:
14mm
Ancho
14mm
Altura
10mm
Dimensiones del Cuerpo
14 x 14 x 10mm
Resistencia Térmica
27.4K/W
Mounting
Adhesive Foil, Conductive Foil
Color
Black
Tipo de Encapsulado
BGA
Material
Aluminium
País de Origen
Germany
Datos del producto
Disipador térmico serie ICK BGA de Fischer Elektronik
La serie ICK BGA de disipadores térmicos se ha diseñado para utilizarse en disipación de calor de procesador IC. La serie se puede montar mediante adhesivo térmico o lámina conductiva (no incluida).
Características y ventajas
Superficie anodizada negra.
Las dimensiones del disipador térmico coinciden con las respectivas de tipo BGA.
Puede fijarse directamente al componente BGA con adhesivo térmico o lámina conductiva (no incluida).
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