Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Analog DevicesTipo de Amplificador
MMIC
Ganancia de Potencia Típica
14,5 DB
Potencia de Salida Típica
15.5dBm
Cifra de Ruido Típico
4.5dB
Número de Canales por Chip
1
Frecuencia Máxima de Funcionamiento
6000 MHz
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SMT
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 1mm
Altura
1mm
Longitud:
3.1mm
Series
Hittite
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5 V
Ancho
3.1mm
Datos del producto
Amplificadores RF, Analog Devices Hittite
Analog Devices Hittite tiene una serie de amplificadores RF con una amplia gama de funciones. Algunos cuentan con amplificadores de bajo ruido; algunos amplificadores RF están integrados con resonadores, dispositivos de resistencia negativa, diodos varactores y ampliadores de búfer, y otros ofrecen amplificadores con controlador MMIC con transistores bipolares de heterounión (HBT) de GaAs InGaP de alta eficiencia.
Radio Frequency (RF) Amplifiers, Analog Devices
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P.O.A.
Estándar
1
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Analog DevicesTipo de Amplificador
MMIC
Ganancia de Potencia Típica
14,5 DB
Potencia de Salida Típica
15.5dBm
Cifra de Ruido Típico
4.5dB
Número de Canales por Chip
1
Frecuencia Máxima de Funcionamiento
6000 MHz
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SMT
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
3.1 x 3.1 x 1mm
Altura
1mm
Longitud:
3.1mm
Series
Hittite
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5 V
Ancho
3.1mm
Datos del producto
Amplificadores RF, Analog Devices Hittite
Analog Devices Hittite tiene una serie de amplificadores RF con una amplia gama de funciones. Algunos cuentan con amplificadores de bajo ruido; algunos amplificadores RF están integrados con resonadores, dispositivos de resistencia negativa, diodos varactores y ampliadores de búfer, y otros ofrecen amplificadores con controlador MMIC con transistores bipolares de heterounión (HBT) de GaAs InGaP de alta eficiencia.