Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Analog DevicesFrecuencia de Salida Máxima
2.335GHz
Número de Elementos por Chip
2
Tipo de montaje
Surface Mount
Frecuencia de Salida Mínima
2.02GHz
Tipo de Encapsulado
LFCSP EP
Corriente de Alimentación Máxima
100 μA
Conteo de Pines
64
Dimensiones del Cuerpo
9.1 x 9.1 x 0.95mm
Frecuencia Máxima de Entrada
2.4GHz
Altura
0.95mm
Longitud
9.1mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.465 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.375 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Profundidad
9.1mm
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P.O.A.
1
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Brand
Analog DevicesFrecuencia de Salida Máxima
2.335GHz
Número de Elementos por Chip
2
Tipo de montaje
Surface Mount
Frecuencia de Salida Mínima
2.02GHz
Tipo de Encapsulado
LFCSP EP
Corriente de Alimentación Máxima
100 μA
Conteo de Pines
64
Dimensiones del Cuerpo
9.1 x 9.1 x 0.95mm
Frecuencia Máxima de Entrada
2.4GHz
Altura
0.95mm
Longitud
9.1mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.465 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.375 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Profundidad
9.1mm