Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinslowEspaciado
1.27 mm, 2.54 mm
Extremo 1
Hembra PLCC 84 Pines
Extremo 2
Macho DIP 84 Pines
Número de Contactos del Extremo 1
84
Número de Contactos del Extremo 2
84
Tipo de Extremo 1
PLCC
Tipo de Extremo 2
DIP
Género del Extremo 1
Female
Género del Extremo 2
Male
Tipo de Montaje
Through Hole
Orientación del Cuerpo
Straight
Material del Contacto
Brass
Chapado de los contactos
Tin over Nickel
Material de la Carcasa
FR4
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
PLCC to DIP Sockets
"Adaptics" de las mismas características que las versiones de PLCC de encapsulado DIL, que permiten la conversión PLCC al formato de encapsulado DIL de 2,54 mm de paso y 15,24 cm de espaciado. Los costes de desarrollo pueden reducirse evitando la necesidad de volver a diseñar las tarjetas de los encapsulados alternativos.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
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WinslowEspaciado
1.27 mm, 2.54 mm
Extremo 1
Hembra PLCC 84 Pines
Extremo 2
Macho DIP 84 Pines
Número de Contactos del Extremo 1
84
Número de Contactos del Extremo 2
84
Tipo de Extremo 1
PLCC
Tipo de Extremo 2
DIP
Género del Extremo 1
Female
Género del Extremo 2
Male
Tipo de Montaje
Through Hole
Orientación del Cuerpo
Straight
Material del Contacto
Brass
Chapado de los contactos
Tin over Nickel
Material de la Carcasa
FR4
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
PLCC to DIP Sockets
"Adaptics" de las mismas características que las versiones de PLCC de encapsulado DIL, que permiten la conversión PLCC al formato de encapsulado DIL de 2,54 mm de paso y 15,24 cm de espaciado. Los costes de desarrollo pueden reducirse evitando la necesidad de volver a diseñar las tarjetas de los encapsulados alternativos.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.