Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinslowEspaciado
0.5 mm, 2.54 mm
Extremo 1
8 Pin Female SOP
Extremo 2
Macho DIP 8 Pines
Número de Contactos del Extremo 1
8
Número de Contactos del Extremo 2
8
Tipo de Extremo 1
SOP
Tipo de Extremo 2
DIP
Género del Extremo 1
Female
Género del Extremo 2
Male
Tipo de Montaje
Through Hole
Orientación del Cuerpo
Straight
Material del Contacto
Brass
Revestimiento del Contacto
Tin over Nickel
Material de la Carcasa
FR4
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
"Adaptics" convierte varios encapsulados de contorno pequeño (SOP / SSOP / TSOP / TSSOP / MSOP / QSOP) en un formato de encapsulado en línea doble (DIP).
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
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€ 7,487
Each (In a Pack of 5) (Sin IVA)
5
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5
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Pack |
---|---|---|
5 - 120 | € 7,487 | € 37,44 |
125 - 370 | € 6,736 | € 33,68 |
375 - 995 | € 5,98 | € 29,90 |
1000 - 1995 | € 5,241 | € 26,20 |
2000+ | € 4,867 | € 24,33 |
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Especificaciones
Brand
WinslowEspaciado
0.5 mm, 2.54 mm
Extremo 1
8 Pin Female SOP
Extremo 2
Macho DIP 8 Pines
Número de Contactos del Extremo 1
8
Número de Contactos del Extremo 2
8
Tipo de Extremo 1
SOP
Tipo de Extremo 2
DIP
Género del Extremo 1
Female
Género del Extremo 2
Male
Tipo de Montaje
Through Hole
Orientación del Cuerpo
Straight
Material del Contacto
Brass
Revestimiento del Contacto
Tin over Nickel
Material de la Carcasa
FR4
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
"Adaptics" convierte varios encapsulados de contorno pequeño (SOP / SSOP / TSOP / TSSOP / MSOP / QSOP) en un formato de encapsulado en línea doble (DIP).
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.