Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinslowEspaciado
1.27 mm, 15.24 mm
Extremo 1
Hembra DIP 28 Pines
Extremo 2
32 Pin Male PLCC
Número de Contactos del Extremo 1
28
Número de Contactos del Extremo 2
32
Tipo de Extremo 1
DIP
Tipo de Extremo 2
PLCC
Género del Extremo 1
Female
Género del Extremo 2
Male
Tipo de montaje
Through Hole
Orientación del Cuerpo
Straight
Material del Contacto
Beryllium Copper, Brass
Revestimiento del Contacto
Oro, Estaño
Material de la Carcasa
FR4
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
DIP to PLCC Sockets
La gama "Adaptics" DIP a PLCC emula dispositivos PLCC con encapsulados DIP estándar. Además, es posible utilizarlo para convertir encapsulados PLCC en DIP en períodos de escasez de producto o rediseño.
Cuerpo del conector macho: poliéster reforzado con fibra de vidrio.
Temperatura nominal: +105 °C.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
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P.O.A.
1
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Brand
WinslowEspaciado
1.27 mm, 15.24 mm
Extremo 1
Hembra DIP 28 Pines
Extremo 2
32 Pin Male PLCC
Número de Contactos del Extremo 1
28
Número de Contactos del Extremo 2
32
Tipo de Extremo 1
DIP
Tipo de Extremo 2
PLCC
Género del Extremo 1
Female
Género del Extremo 2
Male
Tipo de montaje
Through Hole
Orientación del Cuerpo
Straight
Material del Contacto
Beryllium Copper, Brass
Revestimiento del Contacto
Oro, Estaño
Material de la Carcasa
FR4
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
DIP to PLCC Sockets
La gama "Adaptics" DIP a PLCC emula dispositivos PLCC con encapsulados DIP estándar. Además, es posible utilizarlo para convertir encapsulados PLCC en DIP en períodos de escasez de producto o rediseño.
Cuerpo del conector macho: poliéster reforzado con fibra de vidrio.
Temperatura nominal: +105 °C.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.