Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinslowNúmero de Contactos
8
Tipo de montaje
Through Hole
Tipo de Pin
Torneado
Paso
2.54mm
Anchura de Fila
7.62mm
Tipo de bastidor
Open Frame
Método de Terminación
Soldador
Chapado del Contacto
Oro, Estaño
Corriente Nominal
3A
Orientación
Vertical
Longitud
10.08mm
Anchura
3.5mm
Profundidad
10.14mm
Dimensiones
10.08 x 3.5 x 10.14mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-65°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+150°C
Material de la Carcasa
PBT
Material de contacto
Beryllium Copper
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
Ultra Low Profile Gold-Plated Contact DIL Sockets
Estos zócalos tienen las mismas características que las versiones de perfil bajo de tipo 3 pero presentan contactos de punta hueca muy planos que permiten reducir la altura del CI sobre la PCB, ya que el CI puede colocarse más abajo en el zócalo (como muestra el diagrama anterior).
€ 39,69
€ 0,794 Each (In a Tube of 50) (Sin IVA)
50
€ 39,69
€ 0,794 Each (In a Tube of 50) (Sin IVA)
Información de stock no disponible temporalmente.
50
Información de stock no disponible temporalmente.
Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Tubo |
---|---|---|
50 - 1200 | € 0,794 | € 39,69 |
1250 - 3700 | € 0,714 | € 35,68 |
3750 - 9950 | € 0,635 | € 31,73 |
10000 - 19950 | € 0,556 | € 27,78 |
20000+ | € 0,517 | € 25,83 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinslowNúmero de Contactos
8
Tipo de montaje
Through Hole
Tipo de Pin
Torneado
Paso
2.54mm
Anchura de Fila
7.62mm
Tipo de bastidor
Open Frame
Método de Terminación
Soldador
Chapado del Contacto
Oro, Estaño
Corriente Nominal
3A
Orientación
Vertical
Longitud
10.08mm
Anchura
3.5mm
Profundidad
10.14mm
Dimensiones
10.08 x 3.5 x 10.14mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-65°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+150°C
Material de la Carcasa
PBT
Material de contacto
Beryllium Copper
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
Ultra Low Profile Gold-Plated Contact DIL Sockets
Estos zócalos tienen las mismas características que las versiones de perfil bajo de tipo 3 pero presentan contactos de punta hueca muy planos que permiten reducir la altura del CI sobre la PCB, ya que el CI puede colocarse más abajo en el zócalo (como muestra el diagrama anterior).