Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
512Mbit
Organización
64M x 8 bits
Transmisión de Datos
400MHz
Ancho del Bus de Datos
16bit
Número de Bits de Palabra
8bit
Número de Palabras
64M
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
VFBGA
Conteo de Pines
134
Dimensiones del Cuerpo
11.6 x 10.1 x 0.63mm
Altura
0.63mm
Longitud
11.6mm
Ancho
10.1mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.7 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
1.95 V
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P.O.A.
171
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512Mbit
Organización
64M x 8 bits
Transmisión de Datos
400MHz
Ancho del Bus de Datos
16bit
Número de Bits de Palabra
8bit
Número de Palabras
64M
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
VFBGA
Conteo de Pines
134
Dimensiones del Cuerpo
11.6 x 10.1 x 0.63mm
Altura
0.63mm
Longitud
11.6mm
Ancho
10.1mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.7 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
1.95 V