Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
8Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
1M x 8 bit
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud:
5mm
Altura
1.5mm
Profundidad
4mm
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.5mm
Serie
W25Q
Número de Palabras
1M
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
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€ 0,455
Each (In a Tube of 100) (Sin IVA)
100
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Tubo |
---|---|---|
100 - 200 | € 0,455 | € 45,49 |
300 - 400 | € 0,443 | € 44,32 |
500 - 900 | € 0,432 | € 43,16 |
1000 - 4900 | € 0,42 | € 41,98 |
5000+ | € 0,409 | € 40,93 |
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Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
8Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
1M x 8 bit
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud:
5mm
Altura
1.5mm
Profundidad
4mm
Dimensiones del Cuerpo
5 x 4 x 1.5mm
Serie
W25Q
Número de Palabras
1M
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
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