Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
64Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
8M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud
5.38mm
Altura
1.91mm
Ancho
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Serie
W25Q
Número de Palabras
8M
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
País de Origen
China
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10
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Pack |
---|---|---|
10 - 10 | € 0,87 | € 8,70 |
20 - 40 | € 0,823 | € 8,23 |
50 - 90 | € 0,801 | € 8,01 |
100 - 240 | € 0,781 | € 7,81 |
250+ | € 0,761 | € 7,61 |
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Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
64Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
8M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud
5.38mm
Altura
1.91mm
Ancho
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Serie
W25Q
Número de Palabras
8M
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
País de Origen
China