Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
256Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Organización
32M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud:
10.49mm
Altura
2.34mm
Profundidad
7.59mm
Dimensiones del Cuerpo
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Serie
W25Q
Número de Palabras
32M
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
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€ 2,935
Each (In a Tube of 44) (Sin IVA)
44
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44
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Tubo |
---|---|---|
44 - 44 | € 2,935 | € 129,16 |
88 - 88 | € 2,856 | € 125,66 |
132 - 220 | € 2,781 | € 122,37 |
264 - 968 | € 2,709 | € 119,18 |
1012+ | € 2,642 | € 116,24 |
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Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
256Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Organización
32M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud:
10.49mm
Altura
2.34mm
Profundidad
7.59mm
Dimensiones del Cuerpo
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Serie
W25Q
Número de Palabras
32M
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns