Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
16Mbit
Tipo de Interfaz
Serial
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
2M x 8
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud
5.38mm
Altura
1.91mm
Ancho
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Número de Palabras
2M
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Número de Bits de Palabra
8bit
Serie
W25Q
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€ 0,435
Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
10
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Tipo de montaje
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Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
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5.38mm
Altura
1.91mm
Ancho
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Número de Palabras
2M
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
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W25Q