Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
16Mbit
Tipo de Interfaz
Serial
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Organización
2M x 8
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud
5.38mm
Altura
1.91mm
Profundidad
5.38mm
Dimensiones
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Número de Palabras
2M
Temperatura Mínima de Operación
–40 °C
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Número de Bits de Palabra
8bit
Series
W25Q
$ 7,50
$ 0,75 Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
Estándar
10
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Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
8
Organización
2M x 8
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Longitud
5.38mm
Altura
1.91mm
Profundidad
5.38mm
Dimensiones
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Número de Palabras
2M
Temperatura Mínima de Operación
–40 °C
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Número de Bits de Palabra
8bit
Series
W25Q