Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
128Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
16M x 8 bits
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Largo
5.38mm
Altura
1.91mm
Profundidad
5.38mm
Dimensiones
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Series
W25Q
Número de Palabras
16M
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
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€ 1,594
Each (Supplied in a Tube) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Tubo)
20
€ 1,594
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Empaque de Producción (Tubo)
20
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Tubo |
---|---|---|
20 - 40 | € 1,594 | € 15,94 |
50 - 90 | € 1,552 | € 15,52 |
100 - 490 | € 1,512 | € 15,12 |
500+ | € 1,475 | € 14,75 |
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Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
128Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
16M x 8 bits
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Simétrico
Largo
5.38mm
Altura
1.91mm
Profundidad
5.38mm
Dimensiones
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Series
W25Q
Número de Palabras
16M
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns