Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
128Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
16M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud
5.38mm
Altura
1.91mm
Ancho
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Serie
W25Q
Número de Palabras
16M
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
País de Origen
China
Información de stock no disponible temporalmente.
Vuelva a verificar más tarde.
€ 1,588
Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
10
€ 1,588
Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)
10
Comprar en grandes cantidades
Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Pack |
---|---|---|
10 - 10 | € 1,588 | € 15,88 |
20 - 40 | € 1,546 | € 15,46 |
50 - 90 | € 1,505 | € 15,05 |
100 - 490 | € 1,467 | € 14,67 |
500+ | € 1,43 | € 14,30 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
128Mbit
Tipo de Interfaz
Quad-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Organización
16M x 8 bits
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
NI
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Longitud
5.38mm
Altura
1.91mm
Ancho
5.38mm
Dimensiones del Cuerpo
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Serie
W25Q
Número de Palabras
16M
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
País de Origen
China