Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
512Mbit
Tipo de Interfaz
De serie-3 Cable, DE SERIE-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Organización
64M x 8
Tipo de montaje
Surface Mount
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Dimensiones del Cuerpo
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Número de Palabras
64M
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
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P.O.A.
44
P.O.A.
44
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Especificaciones
Brand
WinbondTamaño de la Memoria
512Mbit
Tipo de Interfaz
De serie-3 Cable, DE SERIE-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Organización
64M x 8
Tipo de montaje
Surface Mount
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Dimensiones del Cuerpo
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Número de Palabras
64M
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Número de Bits de Palabra
8bit
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.