Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
VishayTechnology
Polymer
Capacitancia
330µF
Voltage
2.5V dc
Gama de material dieléctrico
Tantalum
Tipo de montaje
Surface Mount
Encapsulado
B3528-21
Resistencia de Serie Equivalente
35mΩ
Tolerancia
±20%
Largo
3.5mm
Profundidad
2.8mm
Altura
1.9mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+105°C
Dimensiones del Cuerpo
3.5 x 2.8 x 1.9mm
Serie
T55
Electrolyte Type
Solid
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Corriente de Pérdida
82.5 μA
Datos del producto
Serie T55
Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones
ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets
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€ 0,402
Each (On a Reel of 2000) (Sin IVA)
2000
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2000 - 2000 | € 0,402 | € 804,62 |
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Brand
VishayTechnology
Polymer
Capacitancia
330µF
Voltage
2.5V dc
Gama de material dieléctrico
Tantalum
Tipo de montaje
Surface Mount
Encapsulado
B3528-21
Resistencia de Serie Equivalente
35mΩ
Tolerancia
±20%
Largo
3.5mm
Profundidad
2.8mm
Altura
1.9mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+105°C
Dimensiones del Cuerpo
3.5 x 2.8 x 1.9mm
Serie
T55
Electrolyte Type
Solid
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Corriente de Pérdida
82.5 μA
Datos del producto
Serie T55
Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones
ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets