Condensador de polímero Vishay T55, 220μF ±20%, 6.3V dc, Montaje en Superficie, dim. 3.5 x 2.8 x 1.9mm, encapsulado

Código de producto RS: 860-3868Marca: VishayNúmero de parte de fabricante: T55B227M6R3C0070
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Vishay

Technology

Polymer

Capacidad

220µF

Gama de material dieléctrico

Tantalum

Voltage

6.3V dc

Tipo de Montaje

Surface Mount

Paquete/Carcasa

B3528-21

Resistencia de Serie Equivalente

70mΩ

Tolerancia

±20%

Longitud:

3.5mm

Profundidad

2.8mm

Altura

1.9mm

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+105°C

Dimensiones del Cuerpo

3.5 x 2.8 x 1.9mm

Series

T55

Electrolyte Type

Solid

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Corriente de Pérdida

138,6 μA

Datos del producto

Serie T55

Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones

ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets

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€ 0,349

Each (In a Pack of 10) (Sin IVA)

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Seleccionar tipo de embalaje

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Polymer

Capacidad

220µF

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Tantalum

Voltage

6.3V dc

Tipo de Montaje

Surface Mount

Paquete/Carcasa

B3528-21

Resistencia de Serie Equivalente

70mΩ

Tolerancia

±20%

Longitud:

3.5mm

Profundidad

2.8mm

Altura

1.9mm

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+105°C

Dimensiones del Cuerpo

3.5 x 2.8 x 1.9mm

Series

T55

Electrolyte Type

Solid

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Corriente de Pérdida

138,6 μA

Datos del producto

Serie T55

Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones

ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets