Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
VishayTechnology
Polymer
Capacidad
100µF
Voltage
6.3V dc
Gama de material dieléctrico
Tantalum
Tipo de montaje
Montaje en Superficie
Encapsulado
B3528-21
Resistencia de Serie Equivalente
35mΩ
Tolerancia
±20%
Longitud:
3.5mm
Profundidad
2.8mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+105°C
Altura
1.9mm
Dimensiones del Cuerpo
3.5 x 2.8 x 1.9mm
Series
T55
Electrolyte Type
Solid
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Corriente de Pérdida
63 μA
Datos del producto
Serie T55
Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones
ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets
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€ 478,40
€ 0,239 Each (On a Reel of 2000) (Sin IVA)
2000
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Capacidad
100µF
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6.3V dc
Gama de material dieléctrico
Tantalum
Tipo de montaje
Montaje en Superficie
Encapsulado
B3528-21
Resistencia de Serie Equivalente
35mΩ
Tolerancia
±20%
Longitud:
3.5mm
Profundidad
2.8mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+105°C
Altura
1.9mm
Dimensiones del Cuerpo
3.5 x 2.8 x 1.9mm
Series
T55
Electrolyte Type
Solid
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Corriente de Pérdida
63 μA
Datos del producto
Serie T55
Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones
ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets