Condensador de polímero Vishay T55, 100μF ±20%, 6.3V dc, Montaje en Superficie, dim. 3.5 x 2.8 x 1.9mm, encapsulado

Código de producto RS: 173-0486Marca: VishayNúmero de parte de fabricante: T55B107M6R3C0035
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Vishay

Technology

Polymer

Capacidad

100µF

Voltage

6.3V dc

Gama de material dieléctrico

Tantalum

Tipo de montaje

Surface Mount

Paquete/Carcasa

B3528-21

Resistencia de Serie Equivalente

35mΩ

Tolerancia

±20%

Longitud:

3.5mm

Profundidad

2.8mm

Temperatura Máxima de Operación

+105°C

Altura

1.9mm

Dimensiones

3.5 x 2.8 x 1.9mm

Serie

T55

Electrolyte Type

Solid

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Corriente de Pérdida

63 μA

Datos del producto

Serie T55

Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones

ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets

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€ 0,32

Each (On a Reel of 2000) (Sin IVA)

Condensador de polímero Vishay T55, 100μF ±20%, 6.3V dc, Montaje en Superficie, dim. 3.5 x 2.8 x 1.9mm, encapsulado

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Brand

Vishay

Technology

Polymer

Capacidad

100µF

Voltage

6.3V dc

Gama de material dieléctrico

Tantalum

Tipo de montaje

Surface Mount

Paquete/Carcasa

B3528-21

Resistencia de Serie Equivalente

35mΩ

Tolerancia

±20%

Longitud:

3.5mm

Profundidad

2.8mm

Temperatura Máxima de Operación

+105°C

Altura

1.9mm

Dimensiones

3.5 x 2.8 x 1.9mm

Serie

T55

Electrolyte Type

Solid

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Corriente de Pérdida

63 μA

Datos del producto

Serie T55

Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones

ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets