Condensador de polímero Vishay T55, 10μF ±20%, 10V dc, Montaje en Superficie, dim. 3.2 x 1.6 x 1.6mm, encapsulado 3216

Código de producto RS: 173-1343Marca: VishayNúmero de parte de fabricante: T55A106M010C0200
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Vishay

Technology

Polymer

Capacitancia

10µF

Voltage

10V dc

Gama de material dieléctrico

Tantalum

Tipo de montaje

Surface Mount

Paquete/Carcasa

3216 - 18

Resistencia de Serie Equivalente

200mΩ

Tolerancia

±20%

Largo

3.2mm

Profundidad

1.6mm

Temperatura máxima de funcionamiento

+105°C

Altura

1.6mm

Dimensiones

3.2 x 1.6 x 1.6mm

Serie

T55

Electrolyte Type

Solid

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Corriente de Pérdida

10 μA

Datos del producto

Serie T55

Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones

ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets

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€ 0,209

Each (On a Reel of 2000) (Sin IVA)

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Vishay

Technology

Polymer

Capacitancia

10µF

Voltage

10V dc

Gama de material dieléctrico

Tantalum

Tipo de montaje

Surface Mount

Paquete/Carcasa

3216 - 18

Resistencia de Serie Equivalente

200mΩ

Tolerancia

±20%

Largo

3.2mm

Profundidad

1.6mm

Temperatura máxima de funcionamiento

+105°C

Altura

1.6mm

Dimensiones

3.2 x 1.6 x 1.6mm

Serie

T55

Electrolyte Type

Solid

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Corriente de Pérdida

10 μA

Datos del producto

Serie T55

Condensadores de chip de tántalo sólido de montaje superficial T55
Carcasa moldeada de tipo polímero de altas prestaciones

ESR ultrabaja
Carcasa moldeada disponible en cinco códigos de carcasa
Terminaciones: carcasas J, P y A: 100% de estaño
Carcasas B y T: Ni/Pd/Au
Compatible con equipos automáticos de recogida y entrega de alto volumen
Nivel de sensibilidad a la humedad: 3
Entre las aplicaciones destacan: desacoplamiento, estabilización, filtrado, almacenamiento masivo de energía en tarjetas inalámbricas, equipos de infraestructuras, almacenamiento y redes, placas madre de ordenadores, smartphones y tablets