Inductor de montaje en superficie bobinado Vishay, 33 μH, ±20%, núcleo de Compuesto de Metal, apantallado 4040,
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
VishayInductancia
3,3 μH
Máxima Corriente DC
4.4A
Paquete/Carcasa
4.040
Longitud:
10.92mm
Profundidad
10.3mm
Altura
4mm
Dimensiones
10.92 x 10.3 x 4mm
Blindado
Yes
Tolerancia
±20%
Máxima Resistencia DC
94.5mΩ
Series
IHLP
Material del Núcleo
Metal Composite
Maximum Self Resonant Frequency
1MHz
Inductor Construction
Shielded
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
País de Origen
Israel
Datos del producto
Inductores bobinados apantallados magnéticamente serie IHLP4040DZ-11
Inductores apantallados de perfil bajo y alta corriente serie IHLP-4040DZ-11 de Vishay. La serie IHLP-4040DZ-11 soporta picos de corriente altos y transitorios sin saturación y tiene ruido ultrabajo debido a su construcción compuesta.
Rango de frecuencias hasta 1 MHz
Resistencia de dc más baja / μH, en este tamaño de paquete
Las aplicaciones incluyen: dispositivos PDA/portátil/sobremesa/servidor; convertidores POL de corriente alta; fuentes de alimentación de perfil bajo y corriente alta; dispositivos alimentados por baterías; convertidores dc/dc en sistemas de alimentación distribuida; convertidor dc/dc para matriz de puertas programables de campo (FPGA)
Vishay Non Standard SMT Inductors (Chokes)
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€ 0,475
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Altura
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Máxima Resistencia DC
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Material del Núcleo
Metal Composite
Maximum Self Resonant Frequency
1MHz
Inductor Construction
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Temperatura Máxima de Funcionamiento
+125°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
País de Origen
Israel
Datos del producto
Inductores bobinados apantallados magnéticamente serie IHLP4040DZ-11
Inductores apantallados de perfil bajo y alta corriente serie IHLP-4040DZ-11 de Vishay. La serie IHLP-4040DZ-11 soporta picos de corriente altos y transitorios sin saturación y tiene ruido ultrabajo debido a su construcción compuesta.
Rango de frecuencias hasta 1 MHz
Resistencia de dc más baja / μH, en este tamaño de paquete
Las aplicaciones incluyen: dispositivos PDA/portátil/sobremesa/servidor; convertidores POL de corriente alta; fuentes de alimentación de perfil bajo y corriente alta; dispositivos alimentados por baterías; convertidores dc/dc en sistemas de alimentación distribuida; convertidor dc/dc para matriz de puertas programables de campo (FPGA)
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