Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ToshibaConfiguration
8x1:1
Número de Elementos por Chip
1
Number of Inputs per Chip
8
Número de Salidas por Chip
8
Resistencia ON Máxima
16Ω
Corriente Quiescente Máxima
10µA
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
20
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-64mA
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
64mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
2.2 ns@ 3.3 V
Dimensiones del Cuerpo
6.5 x 4.4 x 1mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Altura
1mm
Propagation Delay Test Condition
30pF
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Longitud:
6.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5 V, 5.5 V
Profundidad
4.4mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1,65 V, 2,3 V
Datos del producto
TC7MPB/WPB/SPB Series, Toshiba
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P.O.A.
5
P.O.A.
5
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ToshibaConfiguration
8x1:1
Número de Elementos por Chip
1
Number of Inputs per Chip
8
Número de Salidas por Chip
8
Resistencia ON Máxima
16Ω
Corriente Quiescente Máxima
10µA
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
20
Corriente Máxima de Salida de Alto Nivel
-64mA
Corriente Máxima de Salida de Bajo Nivel
64mA
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
2.2 ns@ 3.3 V
Dimensiones del Cuerpo
6.5 x 4.4 x 1mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Altura
1mm
Propagation Delay Test Condition
30pF
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Longitud:
6.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5 V, 5.5 V
Profundidad
4.4mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1,65 V, 2,3 V
Datos del producto