Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
ToshibaFamilia Lógica
74VHC
Modo de Enclavamiento
Transparente
Elemento de Enclavamiento
D Type
Número de Bits
8bit
Número de Elementos por Chip
19
Número de Canales por Chip
8
Polarity
Inverting
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
20
Dimensiones del Cuerpo
6.5 x 4.4 x 1mm
Altura
1mm
Longitud
6.5mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
125 °C
Estándar de automoción
AEC-Q100
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Ancho
4.4mm
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P.O.A.
2500
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2500
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74VHC
Modo de Enclavamiento
Transparente
Elemento de Enclavamiento
D Type
Número de Bits
8bit
Número de Elementos por Chip
19
Número de Canales por Chip
8
Polarity
Inverting
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
20
Dimensiones del Cuerpo
6.5 x 4.4 x 1mm
Altura
1mm
Longitud
6.5mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
125 °C
Estándar de automoción
AEC-Q100
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Ancho
4.4mm