Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Texas InstrumentsCorriente Directa Media de Pico
3A
Tipo de Puente
Single Phase
Tensión Repetitiva Inversa de Pico
50V
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Tecnología de diodo
Schottky
Configuration
Dual
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+70 °C
Temperatura Mínima de Operación
0 ºC
Tensión Directa de Pico
1.3V
Corriente Inversa de Pico
100µA
Dimensiones del Cuerpo
10.28 x 7.52 x 2.35mm
Longitud
10.28mm
Altura
2.35mm
Profundidad
7.52mm
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P.O.A.
1
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Texas InstrumentsCorriente Directa Media de Pico
3A
Tipo de Puente
Single Phase
Tensión Repetitiva Inversa de Pico
50V
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
16
Tecnología de diodo
Schottky
Configuration
Dual
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+70 °C
Temperatura Mínima de Operación
0 ºC
Tensión Directa de Pico
1.3V
Corriente Inversa de Pico
100µA
Dimensiones del Cuerpo
10.28 x 7.52 x 2.35mm
Longitud
10.28mm
Altura
2.35mm
Profundidad
7.52mm