Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Texas InstrumentsFunción sensor
Temperature
Output Type
Digital
Tipo de Interfaz
Serie-microcable, serie-SPI
Accuracy
±1.5°C
Tipo de montaje
Surface Mount
Conteo de Pines
6
Temperatura Mínima de Operación
-55 °C
Rango de Temperaturas de Funcionamiento
-55 a +150 °C.
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Tipo de Encapsulado
SOT-23-5
Longitud
2.9mm
Altura
1.15mm
Profundidad
1.6mm
Dimensiones del Cuerpo
2.9 x 1.6 x 1.15mm
Resolution
12 + bit de señal
Datos del producto
Sensores de temperatura digitales SPI™/MICROWIRE
La gama de sensores de temperatura digitales SPI™/MICROWIRE de Texas Instrument resulta ideal para aplicaciones de baja potencia, tales como equipos de estación base, portátiles, máquinas expendedoras, PC, dispositivos electrónicos portátiles, discos duros y aplicaciones de gestión térmica y de automoción.
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€ 4,252
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
5
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5
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Rollo |
---|---|---|
5 - 45 | € 4,252 | € 21,26 |
50 - 120 | € 2,688 | € 13,44 |
125+ | € 2,365 | € 11,82 |
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Brand
Texas InstrumentsFunción sensor
Temperature
Output Type
Digital
Tipo de Interfaz
Serie-microcable, serie-SPI
Accuracy
±1.5°C
Tipo de montaje
Surface Mount
Conteo de Pines
6
Temperatura Mínima de Operación
-55 °C
Rango de Temperaturas de Funcionamiento
-55 a +150 °C.
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Tipo de Encapsulado
SOT-23-5
Longitud
2.9mm
Altura
1.15mm
Profundidad
1.6mm
Dimensiones del Cuerpo
2.9 x 1.6 x 1.15mm
Resolution
12 + bit de señal
Datos del producto
Sensores de temperatura digitales SPI™/MICROWIRE
La gama de sensores de temperatura digitales SPI™/MICROWIRE de Texas Instrument resulta ideal para aplicaciones de baja potencia, tales como equipos de estación base, portátiles, máquinas expendedoras, PC, dispositivos electrónicos portátiles, discos duros y aplicaciones de gestión térmica y de automoción.