Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Texas InstrumentsTipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
20
Dimensiones del Cuerpo
6.5 x 4.4 x 1.15mm
Altura
1.15mm
Longitud
6.5mm
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Ancho
4.4mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
País de Origen
Taiwan, Province Of China
Datos del producto
Amplificadores y búferes de vídeo, Texas Instruments
Video Amplifiers & Buffers
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P.O.A.
Búfer de vídeo THS7353PW, TSSOP 20 pines
70
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Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
20
Dimensiones del Cuerpo
6.5 x 4.4 x 1.15mm
Altura
1.15mm
Longitud
6.5mm
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Ancho
4.4mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
País de Origen
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