Circuito integrado biestable, CI biestable, SN74LS374DW, LS, 3 estados SOIC 20 pines Octal
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Texas InstrumentsFamilia Lógica
LS
Función Lógica
Tipo D
Tipo de Entrada
Terminación Única
Tipo de salida
3 State
Tipo de Señal de Salida
Single Ended
Tipo de Disparo
Borde positivo
Polarity
Non-Inverting
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
20
Número de Elementos por Chip
8
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
28 ns @ 5 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.25 V
Dimensiones
12.8 x 7.52 x 2.35mm
Propagation Delay Test Condition
45pF
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+70 °C
Longitud
12.8mm
Profundidad
7.52mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.75 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
0 °C
Altura
2.35mm
Datos del producto
Registros y biestables de la familia 74LS, Texas Instruments
Gama de registros y biestables de la familia 74LS de CI de lógica Schottky de baja potencia de Texas Instruments. La familia 74LS utiliza tecnología bipolar junto con abrazaderas de diodo Schottky para lograr las mismas velocidades de funcionamiento que la familia 74TTL original pero con un consumo de potencia más bajo.
74LS Family
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Borde positivo
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Tipo de Encapsulado
SOIC
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8
Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL
28 ns @ 5 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.25 V
Dimensiones
12.8 x 7.52 x 2.35mm
Propagation Delay Test Condition
45pF
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+70 °C
Longitud
12.8mm
Profundidad
7.52mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.75 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
0 °C
Altura
2.35mm
Datos del producto
Registros y biestables de la familia 74LS, Texas Instruments
Gama de registros y biestables de la familia 74LS de CI de lógica Schottky de baja potencia de Texas Instruments. La familia 74LS utiliza tecnología bipolar junto con abrazaderas de diodo Schottky para lograr las mismas velocidades de funcionamiento que la familia 74TTL original pero con un consumo de potencia más bajo.
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