Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Texas InstrumentsFamilia Lógica
AHC
Modo de Enclavamiento
Transparente
Elemento de Enclavamiento
D Type
Número de Bits
8bit
Output Type
3 State
Polarity
No Inversión
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
20
Dimensiones del Cuerpo
12.8 x 7.52 x 2.35mm
Altura
2.35mm
Longitud
12.8mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Profundidad
7.52mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
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P.O.A.
10
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Brand
Texas InstrumentsFamilia Lógica
AHC
Modo de Enclavamiento
Transparente
Elemento de Enclavamiento
D Type
Número de Bits
8bit
Output Type
3 State
Polarity
No Inversión
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
20
Dimensiones del Cuerpo
12.8 x 7.52 x 2.35mm
Altura
2.35mm
Longitud
12.8mm
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Profundidad
7.52mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V