Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Texas InstrumentsTipo de montaje
Surface Mount
Número de Canales por Chip
3
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
20
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+70 °C
Dimensiones del Cuerpo
13 x 7.6 x 2.35mm
Temperatura Mínima de Operación
0 ºC
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P.O.A.
Control de volumen de audio LM1973M/NOPB, 3 104 dB/ 76 dB 110dB SOIC 20-Pines
1
P.O.A.
Control de volumen de audio LM1973M/NOPB, 3 104 dB/ 76 dB 110dB SOIC 20-Pines
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Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Texas InstrumentsTipo de montaje
Surface Mount
Número de Canales por Chip
3
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
20
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+70 °C
Dimensiones del Cuerpo
13 x 7.6 x 2.35mm
Temperatura Mínima de Operación
0 ºC