Documentos Técnicos
Especificaciones
Género
Female
Dimensiones del Área de Exposición
149 x 30mm
Pasante
Yes
Impedance
75Ω
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-65.0°C
Orientación del Cuerpo
Straight
Material del Contacto
Beryllium Copper
Revestimiento del Cuerpo
Nickel
Operating Frequency
0 → 4GHz
Revestimiento del Contacto
Gold
Temperatura Máxima de Operación
+165 °C
Tipo de montaje
Panel Mount
Método de Terminación
Soldador
Brand
TelegartnerPaís de Origen
Germany
Datos del producto
Serie MLCC AVX 12
Las formulaciones X7R se denominan cerámicas de "temperatura estable" y pertenecen a los materiales EIA clase II, y COG (NPO) es el material cerámico de "compensación de temperatura" EIA clase I más popular
Condensadores cerámicos multicapa con variación de temperatura entre -55 °C y +125 °C, ± 15%
El cambio de capacidad no es lineal
Los chips de alta tensión AVX tienen ventajas importantes, bajo nivel de fuga y pequeño tamaño, por tanto, sus aplicaciones incluyen amortiguadores en convertidores de potencia de alta frecuencia, resonadores en SMPS y acoplamiento/bloqueo de dc en alta tensión
Estos diseños de chips de alta tensión muestran ESR bajas a altas frecuencias
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10 - 49 | € 9,14 |
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250+ | € 7,52 |
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75Ω
Mínima Temperatura de Funcionamiento
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Orientación del Cuerpo
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Material del Contacto
Beryllium Copper
Revestimiento del Cuerpo
Nickel
Operating Frequency
0 → 4GHz
Revestimiento del Contacto
Gold
Temperatura Máxima de Operación
+165 °C
Tipo de montaje
Panel Mount
Método de Terminación
Soldador
Brand
TelegartnerPaís de Origen
Germany
Datos del producto
Serie MLCC AVX 12
Las formulaciones X7R se denominan cerámicas de "temperatura estable" y pertenecen a los materiales EIA clase II, y COG (NPO) es el material cerámico de "compensación de temperatura" EIA clase I más popular
Condensadores cerámicos multicapa con variación de temperatura entre -55 °C y +125 °C, ± 15%
El cambio de capacidad no es lineal
Los chips de alta tensión AVX tienen ventajas importantes, bajo nivel de fuga y pequeño tamaño, por tanto, sus aplicaciones incluyen amortiguadores en convertidores de potencia de alta frecuencia, resonadores en SMPS y acoplamiento/bloqueo de dc en alta tensión
Estos diseños de chips de alta tensión muestran ESR bajas a altas frecuencias