Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityDiámetro de la Vaina
5.6mm
Color
Clear
Diámetro de Contracción
1.27mm
Tipo de Vaina
Heat Shrink
Forrado con Adhesivo
Yes
Relación de Contracción
4:1
Longitud de la Vaina
50mm
Material
Polyolefin
Rango de temperaturas de funcionamiento
-40→ +125 °C.
Pirorretardante
Yes
Libre de Halógenos
No
Series
DSPL
País de Origen
Czech Republic
Datos del producto
Fundas para sellado de empalmes 4:1
Diseñadas especialmente para sellado ambiental y aislación eléctrica de empalmes de cable, terminaciones y componentes
Pirorretardante, mecánicamente resistente
Excelente protección contra tirones
Revestimiento adhesivo grueso, barrera contra líquidos
Temperatura de funcionamiento -40 °C a 125 °C
Temperatura mínima de contracción 135 °C
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5.6mm
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Clear
Diámetro de Contracción
1.27mm
Tipo de Vaina
Heat Shrink
Forrado con Adhesivo
Yes
Relación de Contracción
4:1
Longitud de la Vaina
50mm
Material
Polyolefin
Rango de temperaturas de funcionamiento
-40→ +125 °C.
Pirorretardante
Yes
Libre de Halógenos
No
Series
DSPL
País de Origen
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Datos del producto
Fundas para sellado de empalmes 4:1
Diseñadas especialmente para sellado ambiental y aislación eléctrica de empalmes de cable, terminaciones y componentes
Pirorretardante, mecánicamente resistente
Excelente protección contra tirones
Revestimiento adhesivo grueso, barrera contra líquidos
Temperatura de funcionamiento -40 °C a 125 °C
Temperatura mínima de contracción 135 °C