Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityNúmero de Contactos
3
Tipo
Placa a placa
Tipo de montaje
Through Hole
Orientación del Cuerpo
Straight
Método de Terminación
Soldador
Valor Nominal de Corriente
1.15A
Índice de Tensión
250 V
Series
Z-PACK HM
Material del Contacto
Copper
País de Origen
China
Datos del producto
Z-PACK™ HS3 Connectors
El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.
Información de stock no disponible temporalmente.
Vuelva a verificar más tarde.
€ 227,12
€ 3,785 Each (In a Tube of 60) (Sin IVA)
60
€ 227,12
€ 3,785 Each (In a Tube of 60) (Sin IVA)
60
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TE ConnectivityNúmero de Contactos
3
Tipo
Placa a placa
Tipo de montaje
Through Hole
Orientación del Cuerpo
Straight
Método de Terminación
Soldador
Valor Nominal de Corriente
1.15A
Índice de Tensión
250 V
Series
Z-PACK HM
Material del Contacto
Copper
País de Origen
China
Datos del producto
Z-PACK™ HS3 Connectors
El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.