Conector hembra para PCB TE Connectivity serie Z-PACK HM, de 3 vías, 250 V, 1.15A, Montaje en orificio pasante, para

Código de producto RS: 165-0967Marca: TE ConnectivityNúmero de parte de fabricante: 5-5223955-2
brand-logo
Ver todo en Conectores Hembra para PCB

Documentos Técnicos

Especificaciones

Número de Contactos

3

Tipo

Placa a placa

Tipo de montaje

Through Hole

Orientación del Cuerpo

Straight

Método de Terminación

Soldador

Valor Nominal de Corriente

1.15A

Índice de Tensión

250 V

Series

Z-PACK HM

Material del Contacto

Copper

País de Origen

China

Datos del producto

Z-PACK™ HS3 Connectors

El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more

Información de stock no disponible temporalmente.

Vuelva a verificar más tarde.

Información de stock no disponible temporalmente.

€ 227,12

€ 3,785 Each (In a Tube of 60) (Sin IVA)

Conector hembra para PCB TE Connectivity serie Z-PACK HM, de 3 vías, 250 V, 1.15A, Montaje en orificio pasante, para

€ 227,12

€ 3,785 Each (In a Tube of 60) (Sin IVA)

Conector hembra para PCB TE Connectivity serie Z-PACK HM, de 3 vías, 250 V, 1.15A, Montaje en orificio pasante, para
Información de stock no disponible temporalmente.

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more

Documentos Técnicos

Especificaciones

Número de Contactos

3

Tipo

Placa a placa

Tipo de montaje

Through Hole

Orientación del Cuerpo

Straight

Método de Terminación

Soldador

Valor Nominal de Corriente

1.15A

Índice de Tensión

250 V

Series

Z-PACK HM

Material del Contacto

Copper

País de Origen

China

Datos del producto

Z-PACK™ HS3 Connectors

El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial.

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more