Inductor de montaje en superficie bobinado TDK, 6,8 μH, ±20%, núcleo de Ferrita, apantallado 2012, SRF:1MHZ, 570mA Idc,

Código de producto RS: 903-9571Marca: TDKNúmero de parte de fabricante: VLS2012ET-6R8M
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

TDK

Inductancia

6.8 μH

Máxima Corriente DC

570mA

Encapsulado

2012

Largo

2mm

Profundidad

1.6mm

Altura

0.95mm

Dimensiones del Cuerpo

2 x 1.6 x 0.95mm

Blindado

Yes

Tolerancia

±20%

Máxima Resistencia DC

498mΩ

Serie

VLS-E

Material del Núcleo

Ferrite

Maximum Self Resonant Frequency

1MHz

Inductor Construction

bobinado

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+105°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-40°C

País de Origen

Japan

Datos del producto

Inductores bobinados apantallados magnéticamente serie VLS2012E

La serie VLS2010E tienen un gran apantallamiento magnético y es compatible con montaje de alta densidad

Gama de productos de perfil bajo con alturas máximas de 0,8, 0,95, 1,0, 1,2 y 1,5 mm para diversos usos.
Se pueden usar en smartphones, tabletas, HDD, SSD, DVC, DSC, paneles de pantallas móviles, dispositivos de juegos portátiles y módulos de fuente de alimentación compactos.

TDK Non Standard SMT Inductors (Chokes)

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Máxima Corriente DC

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Encapsulado

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Largo

2mm

Profundidad

1.6mm

Altura

0.95mm

Dimensiones del Cuerpo

2 x 1.6 x 0.95mm

Blindado

Yes

Tolerancia

±20%

Máxima Resistencia DC

498mΩ

Serie

VLS-E

Material del Núcleo

Ferrite

Maximum Self Resonant Frequency

1MHz

Inductor Construction

bobinado

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+105°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-40°C

País de Origen

Japan

Datos del producto

Inductores bobinados apantallados magnéticamente serie VLS2012E

La serie VLS2010E tienen un gran apantallamiento magnético y es compatible con montaje de alta densidad

Gama de productos de perfil bajo con alturas máximas de 0,8, 0,95, 1,0, 1,2 y 1,5 mm para diversos usos.
Se pueden usar en smartphones, tabletas, HDD, SSD, DVC, DSC, paneles de pantallas móviles, dispositivos de juegos portátiles y módulos de fuente de alimentación compactos.

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