Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TDKTipo de Pack
0805 (2012M)
Impedancia a 100 MHz
180Ω
Corriente nominal
600mA
Tipo
Chip Bead
Dimensiones
2 x 1.25 x 0.85mm
Largo
2mm
Profundidad
1.25mm
Altura
0.85mm
Máxima Resistencia DC
0.15Ω
Material
S
Series
MMZ
Tipo de Aplicación
Línea de Señal
Datos del producto
Encapsulado de chip serie 0805 MMZ
Este es un producto de encapsulado de chip de varias capas apantallado magnéticamente que permite montaje de alta densidad
La capacidad de flotación reducida entre conductores ha contribuido a una mejora significativa de las características de alta frecuencia
La supresión de EMI proporcionada amplía la gama de GHz
La aplicación incluye eliminación de ruidos de línea de señal de teléfonos móviles, reproductores de sonido portátiles, etc.
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Price on asking
100
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TDKTipo de Pack
0805 (2012M)
Impedancia a 100 MHz
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Corriente nominal
600mA
Tipo
Chip Bead
Dimensiones
2 x 1.25 x 0.85mm
Largo
2mm
Profundidad
1.25mm
Altura
0.85mm
Máxima Resistencia DC
0.15Ω
Material
S
Series
MMZ
Tipo de Aplicación
Línea de Señal
Datos del producto
Encapsulado de chip serie 0805 MMZ
Este es un producto de encapsulado de chip de varias capas apantallado magnéticamente que permite montaje de alta densidad
La capacidad de flotación reducida entre conductores ha contribuido a una mejora significativa de las características de alta frecuencia
La supresión de EMI proporcionada amplía la gama de GHz
La aplicación incluye eliminación de ruidos de línea de señal de teléfonos móviles, reproductores de sonido portátiles, etc.