Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TDKTipo de Encapsulado
0603 (1608M)
Impedancia a 100 MHz
600Ω
Corriente nominal
500mA
Tipo
Chip Bead
Dimensiones del Cuerpo
1.6 x 0.8 x 0.8mm
Longitud:
1.6mm
Profundidad
0.8mm
Máxima Resistencia DC
0.35Ω
Altura
0.8mm
Material
S
Series
MMZ
Tipo de Aplicación
Línea de Señal
País de Origen
Japan
Datos del producto
Inductores de núcleo de chip multicapa TDK serie 0603 MMZ1608
Este es un producto de encapsulado de núcleo de varias capas apantallado magnéticamente que permite un montaje de alta densidad
El diseño del conductor interno reduce la capacidad de flotación entre conductores, lo cual ha contribuido a una mejora significativa de las características de alta frecuencia
Este producto puede expandir y reforzar la supresión de EMI en la gama de GHz
Las aplicaciones incluyen la eliminación de ruidos de la línea de señal de teléfonos móviles, reproductores de sonido portátiles, varios módulos, dispositivos CSC, videoconsolas portátiles, etc.
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€ 66,98
€ 0,017 Each (On a Reel of 4000) (Sin IVA)
4000
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0603 (1608M)
Impedancia a 100 MHz
600Ω
Corriente nominal
500mA
Tipo
Chip Bead
Dimensiones del Cuerpo
1.6 x 0.8 x 0.8mm
Longitud:
1.6mm
Profundidad
0.8mm
Máxima Resistencia DC
0.35Ω
Altura
0.8mm
Material
S
Series
MMZ
Tipo de Aplicación
Línea de Señal
País de Origen
Japan
Datos del producto
Inductores de núcleo de chip multicapa TDK serie 0603 MMZ1608
Este es un producto de encapsulado de núcleo de varias capas apantallado magnéticamente que permite un montaje de alta densidad
El diseño del conductor interno reduce la capacidad de flotación entre conductores, lo cual ha contribuido a una mejora significativa de las características de alta frecuencia
Este producto puede expandir y reforzar la supresión de EMI en la gama de GHz
Las aplicaciones incluyen la eliminación de ruidos de la línea de señal de teléfonos móviles, reproductores de sonido portátiles, varios módulos, dispositivos CSC, videoconsolas portátiles, etc.