Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
TDKTipo de Encapsulado
0603 (1608M)
Impedancia a 100 MHz
300Ω
Corriente nominal
300mA
Tipo
Chip Bead
Dimensiones del Cuerpo
1.6 x 0.8 x 0.8mm
Longitud:
1.6mm
Profundidad
0.8mm
Altura
0.8mm
Máxima Resistencia DC
0.70Ω
Material
D
Series
MMZ
Tipo de Aplicación
Línea de Señal
Datos del producto
Encapsulado de chip serie 0603 MMZ
Este es un producto de encapsulado de chip de varias capas apantallado magnéticamente que permite montaje de alta densidad
La capacidad de flotación reducida entre conductores ha contribuido a una mejora significativa de las características de alta frecuencia
La supresión de EMI proporcionada amplía la gama de GHz
La aplicación incluye eliminación de ruidos de línea de señal de teléfonos móviles, reproductores de sonido portátiles, etc.
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Price on asking
100
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TDKTipo de Encapsulado
0603 (1608M)
Impedancia a 100 MHz
300Ω
Corriente nominal
300mA
Tipo
Chip Bead
Dimensiones del Cuerpo
1.6 x 0.8 x 0.8mm
Longitud:
1.6mm
Profundidad
0.8mm
Altura
0.8mm
Máxima Resistencia DC
0.70Ω
Material
D
Series
MMZ
Tipo de Aplicación
Línea de Señal
Datos del producto
Encapsulado de chip serie 0603 MMZ
Este es un producto de encapsulado de chip de varias capas apantallado magnéticamente que permite montaje de alta densidad
La capacidad de flotación reducida entre conductores ha contribuido a una mejora significativa de las características de alta frecuencia
La supresión de EMI proporcionada amplía la gama de GHz
La aplicación incluye eliminación de ruidos de línea de señal de teléfonos móviles, reproductores de sonido portátiles, etc.