Condensador cerámico multicapa MLCC, TDK, 22nF, ±10%, 250V dc, Montaje en Superficie, X7R dieléctrico

Código de producto RS: 741-4667PMarca: TDKNúmero de parte de fabricante: C2012X7R2E223K125AA
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

TDK

Capacitancia

22nF

Voltage

250V dc

Paquete/Carcasa

0805 (2012M)

Tipo de montaje

Surface Mount

Dieléctrico

X7R

Tolerancia

±10%

Dimensiones del Cuerpo

2 x 1.25 x 1.25mm

Longitud:

2mm

Profundidad

1.25mm

Altura

1.25mm

Series

C

Temperatura de funcionamiento máxima

+125°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Tipo de Terminal

Surface Mount

Datos del producto

TDK tipo C, serie 0805 C0G, X6S, X7R, X7S, X7T, X8R, Y5V dieléctrico

Condensadores de chip cerámicos multicapa TDK de la serie C de uso general para fuentes de alimentación de tipo alta densidad y alta frecuencia.

Características y ventajas:

Alta capacitancia gracias a tecnologías de precisión que permiten el uso de varias capas dieléctricas cerámicas más delgadas
Una estructura monolítica que asegura una excelente resistencia mecánica y fiabilidad
ESL bajo y excelentes características de frecuencia permiten un diseño de circuito muy cercano a los valores teóricos
Autocalentamiento bajo y alta resistencia al rizado debido a la baja ESR

Aplicaciones:

Calidad comercial para aplicaciones generales incluidas
Equipos electrónicos en general; equipos de comunicaciones móviles; circuito de fuentes de alimentación; equipos de automatización de oficina; TV, displays de LED; servidores, ordenadores de sobremesa, portátiles, tabletas

0805 Range

Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.

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€ 0,039

Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)

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CantidadPrecio Unitario sin IVAPer Rollo
100 - 400€ 0,039€ 3,92
500 - 900€ 0,038€ 3,80
1000 - 2400€ 0,033€ 3,33
2500 - 4900€ 0,03€ 2,97
5000+€ 0,027€ 2,74

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Brand

TDK

Capacitancia

22nF

Voltage

250V dc

Paquete/Carcasa

0805 (2012M)

Tipo de montaje

Surface Mount

Dieléctrico

X7R

Tolerancia

±10%

Dimensiones del Cuerpo

2 x 1.25 x 1.25mm

Longitud:

2mm

Profundidad

1.25mm

Altura

1.25mm

Series

C

Temperatura de funcionamiento máxima

+125°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-55°C

Tipo de Terminal

Surface Mount

Datos del producto

TDK tipo C, serie 0805 C0G, X6S, X7R, X7S, X7T, X8R, Y5V dieléctrico

Condensadores de chip cerámicos multicapa TDK de la serie C de uso general para fuentes de alimentación de tipo alta densidad y alta frecuencia.

Características y ventajas:

Alta capacitancia gracias a tecnologías de precisión que permiten el uso de varias capas dieléctricas cerámicas más delgadas
Una estructura monolítica que asegura una excelente resistencia mecánica y fiabilidad
ESL bajo y excelentes características de frecuencia permiten un diseño de circuito muy cercano a los valores teóricos
Autocalentamiento bajo y alta resistencia al rizado debido a la baja ESR

Aplicaciones:

Calidad comercial para aplicaciones generales incluidas
Equipos electrónicos en general; equipos de comunicaciones móviles; circuito de fuentes de alimentación; equipos de automatización de oficina; TV, displays de LED; servidores, ordenadores de sobremesa, portátiles, tabletas

0805 Range

Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.