Conector macho para PCB Samtec serie SEAM de 400 vías, paso 1.27mm, para soldar, Montaje Superficial
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Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
SamtecSeries
SEAM
Espaciado
1.27mm
Número de Contactos
400
Orientación del Cuerpo
Straight
Recubierto/No Recubierto
Shrouded
Tipo de montaje
Surface Mount
Connector System
Board to Board
Método de Terminación
Soldador
Material del Contacto
Copper Alloy
Revestimiento del Contacto
Gold
Datos del producto
1.27mm SEARAY™ Series Interconnects
SEARAY™ es un sistema de interconexión placa a placa de alta velocidad y alta densidad de 1,27 mm. Estos conectores de la serie SEAM / SEAF pueden asignarse como aplicación de un extremo, aplicación de par diferencial o una combinación de las dos. Cuando se dispone como un sistema de un extremo, SEARAY™ tiene un valor nominal de 12,5 GHz a -3 dB. La serie SEAM / SEAF de arrays de campo de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad emplea tecnología de carga de soldadura para mejorar la fiabilidad de unión de soldadura. Este array de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad SEARAY™ de la serie SEAM SEAF utiliza el sistema de contacto Samtec Edge Rate que proporciona rendimiento de alta velocidad, intercalado en acoplamiento y desacoplamiento, así como fuerzas de inserción y extracción bajas.
Conectores de alta densidad de varias filas adecuados para aplicaciones de apilado en placa
La altura de apilado depende de la combinación SEAF/SEAM de 7 mm
Resistencia de contacto: 5,5 mΩ
Chapado de los contactos: oro de 0,76 μm en el área de contacto con estaño mate en el área de contacto
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€ 29,66
Each (Supplied in a Bag) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Bolsa)
20
€ 29,66
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Empaque de Producción (Bolsa)
20
Comprar en grandes cantidades
Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
---|---|
20 - 74 | € 29,66 |
75 - 299 | € 28,86 |
300 - 599 | € 28,11 |
600+ | € 27,39 |
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Especificaciones
Brand
SamtecSeries
SEAM
Espaciado
1.27mm
Número de Contactos
400
Orientación del Cuerpo
Straight
Recubierto/No Recubierto
Shrouded
Tipo de montaje
Surface Mount
Connector System
Board to Board
Método de Terminación
Soldador
Material del Contacto
Copper Alloy
Revestimiento del Contacto
Gold
Datos del producto
1.27mm SEARAY™ Series Interconnects
SEARAY™ es un sistema de interconexión placa a placa de alta velocidad y alta densidad de 1,27 mm. Estos conectores de la serie SEAM / SEAF pueden asignarse como aplicación de un extremo, aplicación de par diferencial o una combinación de las dos. Cuando se dispone como un sistema de un extremo, SEARAY™ tiene un valor nominal de 12,5 GHz a -3 dB. La serie SEAM / SEAF de arrays de campo de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad emplea tecnología de carga de soldadura para mejorar la fiabilidad de unión de soldadura. Este array de contacto abierto de alta densidad / alta velocidad SEARAY™ de la serie SEAM SEAF utiliza el sistema de contacto Samtec Edge Rate que proporciona rendimiento de alta velocidad, intercalado en acoplamiento y desacoplamiento, así como fuerzas de inserción y extracción bajas.
Conectores de alta densidad de varias filas adecuados para aplicaciones de apilado en placa
La altura de apilado depende de la combinación SEAF/SEAM de 7 mm
Resistencia de contacto: 5,5 mΩ
Chapado de los contactos: oro de 0,76 μm en el área de contacto con estaño mate en el área de contacto