Grasa térmica sin silicona, 4W/m·K, temperatura entre -50 → +153 °C

Pasta térmica sin silicona de RS

Esta pasta térmica sin silicona ofrece un excelente rendimiento y está disponible en diferentes conductividades térmicas, cada una de las cuales está a su vez disponible en dos tamaños de envase. Ofrece una resistencia de contacto extremadamente baja y crea una línea de adhesión ultrafina. Esta pasta puede esparcirse manualmente o mediante impresora por estarcido y plantilla, lo que la hace aún más útil para diferentes aplicaciones.

Aplicaciones potenciales

Displays, protección de iluminación
TV PDP, CCFL LCD y retroiluminación de displays de LED LCD, señales de LED, proyectores y nueva tecnología de display.

Electrónica industrial y de consumo
Telefonía móvil, estaciones base de comunicación, ordenadores portátiles, netbooks, servidores informáticos, dispositivos portátiles de videojuegos, módulos de memoria, módulos de CPU, amplificadores, baterías y fuentes de alimentación para convertidores CC/CC.

Electrónica de automoción
Gestión de motores, suspensión electrónica, sistemas de frenado, sistemas de comunicación y multimedia, características de comodidad y funcionalidad, iluminación de vehículos, controles de vehículos, gestión térmica de baterías de vehículos híbridos, gestión térmica de vehículos eléctricos.

Características

Sin siloxano de bajo peso molecular E
Resistencia de contacto baja
Espesor de la línea de adhesión = 50 um/30 um/70 um
Puede esparcirse manualmente o mediante impresora por estarcido y plantilla
Resistencia térmica excepcionalmente baja
No causa problemas de fiabilidad
Facilidad de aplicación y sustitución
Línea de adhesión ultrafina