Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
RS ProMaterial de Producto
Epoxy
Tipo de Paquete
Cartucho doble
Tamaño del Paquete
50 ml
Tiempo de Cura
12 h.
Color
Black
Temperatura Máxima de Operación
+50°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-20°C
Rango de temperaturas de funcionamiento
-20 → +50 °C
Forma física
Epoxy
Composición química
2-Piperazina-1-Etil Metil Amina, Nonilfenol
Olor
Similar a ámina
Distrelec Product Id
30407265
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
Compuesto Aislante De Resina De Epoxi Negro De Jeringa Doble De Uso General Rs Pro
RS Pro presenta un compuesto aislante de resina epoxi negro de dos piezas, bueno y completo, de alta calidad y fácil de aplicar diseñado para uso general en electrónica. Este compuesto aislante de epoxi proporciona un revestimiento duro alrededor de los componentes eléctricos que ofrece protección contra humedad, contaminantes, impactos mecánicos y vibraciones. Los dos componentes (resina y endurecedor) que componen este compuesto aislante se suministran en un práctico cartucho de jeringa doble que se inserta en una pistola dispensadora. Un cartucho contiene la resina epoxi y el otro el endurecedor. El contenido se mezcla con una boquilla de mezcla que está conectada a la pistola. Este cartucho de tipo jeringa permite aplicar el compuesto con precisión sin derrames ni complicaciones.
¿Qué Es El Compuesto Aislante De Resina Epoxi?
Esta resina epoxi es un tipo de compuesto aislante electrónico que se utiliza para encapsular o encapsular PCB (placas de circuito impreso) y componentes electrónicos. El encapsulado es un proceso de llenado de un Electronic Assembly completo con un compuesto sólido o gelatinoso. El compuesto aislante, una vez aplicado, curado y endurecido recubre la electrónica en una masa sólida que proporciona una barrera que proporciona protección contra humedad, vibración, impactos térmicos o físicos y contaminación general. La protección mecánica proporcionada por este compuesto de epoxi permite a los componentes mantener un alto rendimiento en condiciones extremas.
Características y ventajas
material de alta dureza
Protección mecánica contra vibraciones e impactos físicos y térmicos
Buen aislamiento eléctrico
Proporciona contra la humedad y los contaminantes
cartucho de jeringa doble para una aplicación precisa
¿Para Qué Se Utiliza Este Compuesto Aislante De Resina Epoxi?
Este sistema de resina epoxi negra está diseñado para proporcionar protección a los componentes eléctricos en un entorno de uso general en condiciones atmosféricas estándar. Las aplicaciones de este compuesto versátil y rentable son diversas y pueden incluir PCB, bobinas, transformadores y otros componentes electrónicos en dispositivos militares, industriales, de automoción y domésticos.
¿Cómo Se Aplica el compuesto aislante epoxi?
Antes de aplicar este compuesto aislante de epoxi negro, es importante que cualquier residuo o contaminante se elimine de los componentes electrónicos antes de su encapsulado. El Electronic Assembly se coloca dentro de un molde llamado "el pote". A continuación, este molde se rellena con el compuesto aislante mixto que endurece y protege permanentemente el conjunto. Las placas de circuito también se pueden encapsular y a menudo se denominan PCB "encapsuladas". Estas placas de circuito tienen laterales de pared alta que forman una carcasa con los componentes electrónicos montados sentados en el interior. El compuesto aislante se vierte en esta carcasa.
Accesorios
Este cartucho de compuesto aislante de epoxi está diseñado para instalarse dentro de una pistola dispensadora que debe adquirirse por separado; consulte el código RS 503-379
También hay disponible una boquilla de mezcla, consulte el código RS 503-385
Potting Compounds
The Potting Compounds are pourable two-part compounds for potting and encapsulating electronic circuits and components. They protect against moisture and corrosion and improve insulation resistance and mechanical strength. They may be cured at room temperature, or oven cured. Use silicone oil aerosol as a mould release agent. Full instructions supplied with each pack.
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Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
RS ProMaterial de Producto
Epoxy
Tipo de Paquete
Cartucho doble
Tamaño del Paquete
50 ml
Tiempo de Cura
12 h.
Color
Black
Temperatura Máxima de Operación
+50°C
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-20°C
Rango de temperaturas de funcionamiento
-20 → +50 °C
Forma física
Epoxy
Composición química
2-Piperazina-1-Etil Metil Amina, Nonilfenol
Olor
Similar a ámina
Distrelec Product Id
30407265
País de Origen
United Kingdom
Datos del producto
Compuesto Aislante De Resina De Epoxi Negro De Jeringa Doble De Uso General Rs Pro
RS Pro presenta un compuesto aislante de resina epoxi negro de dos piezas, bueno y completo, de alta calidad y fácil de aplicar diseñado para uso general en electrónica. Este compuesto aislante de epoxi proporciona un revestimiento duro alrededor de los componentes eléctricos que ofrece protección contra humedad, contaminantes, impactos mecánicos y vibraciones. Los dos componentes (resina y endurecedor) que componen este compuesto aislante se suministran en un práctico cartucho de jeringa doble que se inserta en una pistola dispensadora. Un cartucho contiene la resina epoxi y el otro el endurecedor. El contenido se mezcla con una boquilla de mezcla que está conectada a la pistola. Este cartucho de tipo jeringa permite aplicar el compuesto con precisión sin derrames ni complicaciones.
¿Qué Es El Compuesto Aislante De Resina Epoxi?
Esta resina epoxi es un tipo de compuesto aislante electrónico que se utiliza para encapsular o encapsular PCB (placas de circuito impreso) y componentes electrónicos. El encapsulado es un proceso de llenado de un Electronic Assembly completo con un compuesto sólido o gelatinoso. El compuesto aislante, una vez aplicado, curado y endurecido recubre la electrónica en una masa sólida que proporciona una barrera que proporciona protección contra humedad, vibración, impactos térmicos o físicos y contaminación general. La protección mecánica proporcionada por este compuesto de epoxi permite a los componentes mantener un alto rendimiento en condiciones extremas.
Características y ventajas
material de alta dureza
Protección mecánica contra vibraciones e impactos físicos y térmicos
Buen aislamiento eléctrico
Proporciona contra la humedad y los contaminantes
cartucho de jeringa doble para una aplicación precisa
¿Para Qué Se Utiliza Este Compuesto Aislante De Resina Epoxi?
Este sistema de resina epoxi negra está diseñado para proporcionar protección a los componentes eléctricos en un entorno de uso general en condiciones atmosféricas estándar. Las aplicaciones de este compuesto versátil y rentable son diversas y pueden incluir PCB, bobinas, transformadores y otros componentes electrónicos en dispositivos militares, industriales, de automoción y domésticos.
¿Cómo Se Aplica el compuesto aislante epoxi?
Antes de aplicar este compuesto aislante de epoxi negro, es importante que cualquier residuo o contaminante se elimine de los componentes electrónicos antes de su encapsulado. El Electronic Assembly se coloca dentro de un molde llamado "el pote". A continuación, este molde se rellena con el compuesto aislante mixto que endurece y protege permanentemente el conjunto. Las placas de circuito también se pueden encapsular y a menudo se denominan PCB "encapsuladas". Estas placas de circuito tienen laterales de pared alta que forman una carcasa con los componentes electrónicos montados sentados en el interior. El compuesto aislante se vierte en esta carcasa.
Accesorios
Este cartucho de compuesto aislante de epoxi está diseñado para instalarse dentro de una pistola dispensadora que debe adquirirse por separado; consulte el código RS 503-379
También hay disponible una boquilla de mezcla, consulte el código RS 503-385
Potting Compounds
The Potting Compounds are pourable two-part compounds for potting and encapsulating electronic circuits and components. They protect against moisture and corrosion and improve insulation resistance and mechanical strength. They may be cured at room temperature, or oven cured. Use silicone oil aerosol as a mould release agent. Full instructions supplied with each pack.