Compuesto aislante Ámbar de Epoxi RS PRO, Paquete de 500 g, cura 24 → 48 h

Kit De Compuesto Aislante De Resina De Epoxi Bicomponente Altamente Adhesivo Rs Pro

RS Pro presenta un compuesto aislante y encapsulante de resina epoxi ámbar transparente de dos partes de alta calidad. Este compuesto aislante de epoxi proporciona un revestimiento resistente alrededor de los componentes eléctricos que ofrece una buena protección contra sustancias químicas y agua, así como buenas propiedades eléctricas. Una de las principales características de este compuesto aislante de epoxi es la ability de adherirse a una amplia gama de materiales. Una vez aplicada, se forma una unión fuerte que se mantiene incluso en condiciones difíciles. Sin embargo, cuando este compuesto de epoxi se seca, forma una resina resistente, la flexibilidad se puede ajustar disminuyendo la cantidad de endurecedor cuando se mezcla, que se debe llevar a cabo después de una prueba cuidadosa. Este compuesto de epoxi ámbar transparente se puede utilizar como compuesto aislante y adhesivo, por lo que es versátil y rentable.

¿Qué Es El Compuesto Aislante De Resina Epoxi?

Esta resina epoxi es un tipo de compuesto aislante electrónico que se utiliza para el encapsulado de PCB (placas de circuito impreso) y componentes electrónicos. El encapsulado es un proceso de llenado de un Electronic Assembly completo con un compuesto sólido o gelatinoso. La resina epoxi, una vez aplicada, curada y endurecida recubre la electrónica en una masa sólida que proporciona una barrera. Esta barrera protege y aísla los componentes de entornos perjudiciales, incluidos el agua, los productos químicos y la contaminación general, lo que les permite mantener un alto rendimiento.

Características y ventajas

• sistema De resina epoxi Resistente
• excelente adhesión a una amplia gama de sustratos
• Mantiene una buena resistencia de adhesión en condiciones adversas
• Buenas propiedades eléctricas
• Se Puede curar con calor o frío
• Versátil, se puede utilizar como adhesivo o encapsulante
• la relación de mezcla se puede modificar para ajustar la flexibilidad

¿Para Qué Se Utiliza Este Compuesto Aislante De Resina Epoxi?

Esta resina epoxi altamente adhesiva se puede utilizar tanto para aplicaciones de encapsulado como de adhesión. Las propiedades adhesivas fuertes de esta resina de epoxi la convierten en ideal para usar en aplicaciones donde se aplican fuerzas mecánicas fuertes a la unidad o en aplicaciones de unión de cables.

¿Qué incluye el kit?

Este compuesto aislante de epoxi se suministra en un kit que consta de dos componentes; un lata que contiene 250g de resina y un lata de endurecedor 250g. Cada kit se suministra con instrucciones de uso completas.

¿Cómo Se Aplica el compuesto aislante?

Antes de aplicar este compuesto aislante de epoxi, es importante eliminar cualquier residuo o contaminante de los componentes electrónicos antes de su encapsulado. El Electronic Assembly se coloca dentro de un molde llamado "el pote". A continuación, este molde se rellena con el compuesto aislante mixto que endurece y protege permanentemente el conjunto. Las placas de circuito también se pueden encapsular y a menudo se denominan PCB "encapsuladas". Estas placas de circuito tienen laterales de pared alta que forman una carcasa con los componentes electrónicos montados sentados en el interior. El compuesto aislante se vierte en esta carcasa.

Potting Compounds

The Potting Compounds are pourable two-part compounds for potting and encapsulating electronic circuits and components. They protect against moisture and corrosion and improve insulation resistance and mechanical strength. They may be cured at room temperature, or oven cured. Use silicone oil aerosol as a mould release agent. Full instructions supplied with each pack.