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Compuesto aislante Negro de Epoxi RS PRO, Paquete de 1.000 g, cura 24h

Código de producto RS: 199-1452Marca: RS PRO
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

RS Pro

Material de Producto

Epoxy

Tipo de Paquete

Pack

Tamaño del Paquete

1000 g

Propiedades Especiales

Flame Retardant

Tiempo de Cura

24h

Dureza

85 Shore D

Conductividad Térmica

0.45W/mK

Color

Black

Temperatura Máxima de Operación

+120°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-40°C

Rango de temperaturas de funcionamiento

-40→ +120 °C.

Medición de Viscosidad

150, 000 mPa/s at +25°C

Forma física

Líquido viscoso

Composición química

3-dimetilbenceno, resina epoxi, formaldehído, glicidil ester de ácido neodecanoico, polímero con 1

Olor

Características

Fuerza Dieléctrica

10kV/mm

País de Origen

United Kingdom

Datos del producto

Compuesto Aislante De Resina De Epoxi Negro Twin-Pack De Uso General Rs Pro

RS Pro presenta un compuesto aislante de resina epoxi negra pirorretardante de dos piezas de buena calidad y fácil de aplicar diseñado para uso general en electrónica. Este compuesto aislante de epoxi proporciona un revestimiento duro alrededor de los componentes eléctricos y ofrece una excelente protección integral que incluye resistencia a sustancias químicas y agua. Con un tipo de tecnología pirorretardante "limpia", este compuesto de epoxi, cuando se calienta, produce gases de baja toxicidad y baja emisión de humos. Los componentes que componen este compuesto aislante de resina epoxi negra se suministran en prácticos paquetes de dos componentes, uno con resina epoxi y el otro con el endurecedor. El contenido se mezcla sin abrir la bolsa, basta con quitar el clip central y mezclar.

¿Qué Es El Compuesto Aislante De Resina Epoxi?

Esta resina epoxi es un tipo de compuesto aislante electrónico que se utiliza para encapsular o encapsular PCB (placas de circuito impreso) y componentes electrónicos. El encapsulado es un proceso de llenado de un Electronic Assembly completo con un compuesto sólido o gelatinoso. El compuesto aislante, una vez aplicado, curado y endurecido recubre la electrónica en una masa sólida que proporciona una barrera que la protege y aísla de entornos hostiles. Estos entornos hostiles incluyen humedad, sustancias químicas, vibración, impacto térmico o físico y contaminación general. La protección mecánica proporcionada por este compuesto de epoxi permite a los componentes mantener un alto rendimiento en condiciones extremas.

Características y ventajas

• material de alta dureza
• excelente protección mecánica contra vibraciones e impactos físicos
• buena resistencia química y al agua
• Excelentes propiedades de aislamiento eléctrico
• Se Adhiere a una amplia gama de sustratos
• pirorretardante conforme a UL94 V-0 con tecnología pirorretardante "limpia"
• endurecedor libre de DDMS u otras aminas aromáticas
• Baja relación de contracción durante el curado
• bajo coeficiente de expansión térmica cuando está sujeto a cambios de temperatura
• el diseño de paquete doble ’mix in the bag’ reduce el contacto con el usuario y el desorden

¿Para Qué Se Utiliza Este Compuesto Aislante De Resina Epoxi?

Esta resina epoxi negra está diseñada para proporcionar protección a los componentes eléctricos en un entorno de uso general en condiciones atmosféricas estándar. Las aplicaciones de este compuesto versátil y rentable son diversas y pueden incluir PCB y componentes electrónicos en dispositivos militares, industriales, de automoción y domésticos.

¿Qué incluye el pack?

Este compuesto aislante de epoxi negro se suministra en formato de paquete doble. Un paquete contiene la resina epoxi y uno contiene el endurecedor medido según la proporción de mezcla correcta. Los dos compartimentos están separados por un clip que, al retirarlos, forma una bolsa que permite mezclar el contenido. Este diseño evita la acumulación de aire y permite aplicar el epoxi sin contacto directo del usuario, lo que evita un manejo excesivo y un desorden. Cada paquete doble se suministra con instrucciones de uso completas. Todos los paquetes se suministran con un desecante para almacenamiento.

¿Cómo Se Aplica el compuesto aislante?

Antes de aplicar este compuesto aislante de epoxi, es importante eliminar cualquier residuo o contaminante de los componentes electrónicos antes de su encapsulado. El Electronic Assembly se coloca dentro de un molde llamado "el pote". A continuación, este molde se rellena con el compuesto aislante mixto que endurece y protege permanentemente el conjunto. Las placas de circuito también se pueden encapsular y a menudo se denominan PCB "encapsuladas". Estas placas de circuito tienen laterales de pared alta que forman una carcasa con los componentes electrónicos montados sentados en el interior. El compuesto aislante se vierte en esta carcasa.

Potting Compounds: Twin Packs

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€ 12,63

Each (Sin IVA)

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Dureza

85 Shore D

Conductividad Térmica

0.45W/mK

Color

Black

Temperatura Máxima de Operación

+120°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-40°C

Rango de temperaturas de funcionamiento

-40→ +120 °C.

Medición de Viscosidad

150, 000 mPa/s at +25°C

Forma física

Líquido viscoso

Composición química

3-dimetilbenceno, resina epoxi, formaldehído, glicidil ester de ácido neodecanoico, polímero con 1

Olor

Características

Fuerza Dieléctrica

10kV/mm

País de Origen

United Kingdom

Datos del producto

Compuesto Aislante De Resina De Epoxi Negro Twin-Pack De Uso General Rs Pro

RS Pro presenta un compuesto aislante de resina epoxi negra pirorretardante de dos piezas de buena calidad y fácil de aplicar diseñado para uso general en electrónica. Este compuesto aislante de epoxi proporciona un revestimiento duro alrededor de los componentes eléctricos y ofrece una excelente protección integral que incluye resistencia a sustancias químicas y agua. Con un tipo de tecnología pirorretardante "limpia", este compuesto de epoxi, cuando se calienta, produce gases de baja toxicidad y baja emisión de humos. Los componentes que componen este compuesto aislante de resina epoxi negra se suministran en prácticos paquetes de dos componentes, uno con resina epoxi y el otro con el endurecedor. El contenido se mezcla sin abrir la bolsa, basta con quitar el clip central y mezclar.

¿Qué Es El Compuesto Aislante De Resina Epoxi?

Esta resina epoxi es un tipo de compuesto aislante electrónico que se utiliza para encapsular o encapsular PCB (placas de circuito impreso) y componentes electrónicos. El encapsulado es un proceso de llenado de un Electronic Assembly completo con un compuesto sólido o gelatinoso. El compuesto aislante, una vez aplicado, curado y endurecido recubre la electrónica en una masa sólida que proporciona una barrera que la protege y aísla de entornos hostiles. Estos entornos hostiles incluyen humedad, sustancias químicas, vibración, impacto térmico o físico y contaminación general. La protección mecánica proporcionada por este compuesto de epoxi permite a los componentes mantener un alto rendimiento en condiciones extremas.

Características y ventajas

• material de alta dureza
• excelente protección mecánica contra vibraciones e impactos físicos
• buena resistencia química y al agua
• Excelentes propiedades de aislamiento eléctrico
• Se Adhiere a una amplia gama de sustratos
• pirorretardante conforme a UL94 V-0 con tecnología pirorretardante "limpia"
• endurecedor libre de DDMS u otras aminas aromáticas
• Baja relación de contracción durante el curado
• bajo coeficiente de expansión térmica cuando está sujeto a cambios de temperatura
• el diseño de paquete doble ’mix in the bag’ reduce el contacto con el usuario y el desorden

¿Para Qué Se Utiliza Este Compuesto Aislante De Resina Epoxi?

Esta resina epoxi negra está diseñada para proporcionar protección a los componentes eléctricos en un entorno de uso general en condiciones atmosféricas estándar. Las aplicaciones de este compuesto versátil y rentable son diversas y pueden incluir PCB y componentes electrónicos en dispositivos militares, industriales, de automoción y domésticos.

¿Qué incluye el pack?

Este compuesto aislante de epoxi negro se suministra en formato de paquete doble. Un paquete contiene la resina epoxi y uno contiene el endurecedor medido según la proporción de mezcla correcta. Los dos compartimentos están separados por un clip que, al retirarlos, forma una bolsa que permite mezclar el contenido. Este diseño evita la acumulación de aire y permite aplicar el epoxi sin contacto directo del usuario, lo que evita un manejo excesivo y un desorden. Cada paquete doble se suministra con instrucciones de uso completas. Todos los paquetes se suministran con un desecante para almacenamiento.

¿Cómo Se Aplica el compuesto aislante?

Antes de aplicar este compuesto aislante de epoxi, es importante eliminar cualquier residuo o contaminante de los componentes electrónicos antes de su encapsulado. El Electronic Assembly se coloca dentro de un molde llamado "el pote". A continuación, este molde se rellena con el compuesto aislante mixto que endurece y protege permanentemente el conjunto. Las placas de circuito también se pueden encapsular y a menudo se denominan PCB "encapsuladas". Estas placas de circuito tienen laterales de pared alta que forman una carcasa con los componentes electrónicos montados sentados en el interior. El compuesto aislante se vierte en esta carcasa.

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