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Compuesto aislante Blanco de Epoxi RS PRO, Paquete de 250 g, cura 24h

Código de producto RS: 552-668Marca: RS PRO
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

RS Pro

Material de Producto

Epoxy

Tipo de Paquete

Pack

Tamaño del Paquete

250 g

Propiedades Especiales

Resistencia química, resistencia a agua

Tiempo de Cura

24h

Dureza

80 Shore D

Conductividad Térmica

1.26W/mK

Color

White

Temperatura Máxima de Operación

+130°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-40°C

Resistividad de volumen

1015Ω cm

Fuerza Dieléctrica

10kV/mm

Rango de temperaturas de funcionamiento

-40 → +130 °C

Medición de Viscosidad

16700 mPa/s at +23°C

Forma física

Líquido viscoso

Composición química

[(2Etilhexil)Oxi]Metiloxirano, 3-Epoxipropoxi)Fenil]Propano, Bis[4-(2, Resina de epoxi, Óxido de zinc

País de Origen

United Kingdom

Datos del producto

Compuesto Aislante De Resina De Epoxi Twin-Pack Conductivo Térmico Rs Pro

RS Pro presenta un compuesto aislante de resina epoxi pirorretardante blanca de dos piezas de alta calidad. Este compuesto aislante de epoxi proporciona un revestimiento duro alrededor de los componentes eléctricos y ofrece una excelente protección incluida resistencia a sustancias químicas y agua. Una de las principales características de esta resina epoxi es su alta conductividad térmica y ability para disipar o transferir calor, lo que la convierte en ideal para usar en aplicaciones de LED. Este compuesto utiliza un tipo de tecnología pirorretardante "limpia", lo que significa que, cuando se calienta, produce gases tóxicos relativamente bajos y baja emisión de humo. Los componentes que componen este sistema de resina epoxi se suministran en prácticos paquetes de dos componentes, uno con resina epoxi y el otro con endurecedor. El contenido se mezcla sin abrir la bolsa, basta con quitar el clip central y mezclar.

¿Qué Es El Compuesto Aislante De Resina Epoxi?

Esta resina epoxi es un tipo de compuesto aislante electrónico que se utiliza para el encapsulado de PCB (placas de circuito impreso) y componentes electrónicos. El encapsulado es un proceso de llenado de un Electronic Assembly completo con un compuesto sólido o gelatinoso. El compuesto aislante, una vez aplicado, curado y endurecido recubre la electrónica en una masa sólida que proporciona una barrera. Esta barrera protege y aísla los componentes de entornos perjudiciales, incluidos agua, sustancias químicas, calor y contaminación general, lo que les permite mantener un alto rendimiento.

Características y ventajas

• Alta conductividad térmica de 1,26 W/m.K.
• buena resistencia química y al agua
• buena protección ambiental
• pirorretardante conforme a UL94 V-0 con tecnología pirorretardante "limpia"
• no hay masillas abrasivas que reduzcan el desgaste de la maquinaria dispensadora
• el color blanco proporciona un acabado estético atractivo
• el diseño de paquete doble ’mix in the bag’ reduce el contacto con el usuario y el desorden

¿Para Qué Se Utiliza Este Compuesto Aislante De Resina Epoxi?

Este compuesto aislante de epoxi con su alta conductividad térmica es ideal para usar en soluciones de gestión térmica en aplicaciones de LED, ya que disipa el calor del LED o la unidad. Este compuesto se puede utilizar en sistemas de iluminación externos e internos.

¿Qué incluye el pack?

Este compuesto aislante de epoxi blanco se suministra en formato de paquete doble. Un paquete contiene la resina epoxi y uno contiene el endurecedor medido según la proporción de mezcla correcta. Los dos compartimentos están separados por un clip que, al retirarlos, forma una bolsa que permite mezclar el contenido. Este diseño evita la acumulación de aire y permite aplicar el epoxi sin contacto directo del usuario, lo que evita un manejo excesivo y un desorden. Cada paquete doble se suministra con instrucciones de uso completas. Todos los paquetes se suministran con un desecante para almacenamiento.

¿Cómo Se Aplica el compuesto aislante?

Antes de aplicar este compuesto aislante de epoxi, es importante eliminar cualquier residuo o contaminante de los componentes electrónicos antes de su encapsulado. El Electronic Assembly se coloca dentro de un molde llamado "el pote". A continuación, este molde se rellena con el compuesto aislante mixto que endurece y protege permanentemente el conjunto. Las placas de circuito también se pueden encapsular y a menudo se denominan PCB "encapsuladas". Estas placas de circuito tienen laterales de pared alta que forman una carcasa con los componentes electrónicos montados sentados en el interior. El compuesto aislante se vierte en esta carcasa.

Potting Compounds: Twin Packs

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€ 18,72

Each (Sin IVA)

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RS Pro

Material de Producto

Epoxy

Tipo de Paquete

Pack

Tamaño del Paquete

250 g

Propiedades Especiales

Resistencia química, resistencia a agua

Tiempo de Cura

24h

Dureza

80 Shore D

Conductividad Térmica

1.26W/mK

Color

White

Temperatura Máxima de Operación

+130°C

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-40°C

Resistividad de volumen

1015Ω cm

Fuerza Dieléctrica

10kV/mm

Rango de temperaturas de funcionamiento

-40 → +130 °C

Medición de Viscosidad

16700 mPa/s at +23°C

Forma física

Líquido viscoso

Composición química

[(2Etilhexil)Oxi]Metiloxirano, 3-Epoxipropoxi)Fenil]Propano, Bis[4-(2, Resina de epoxi, Óxido de zinc

País de Origen

United Kingdom

Datos del producto

Compuesto Aislante De Resina De Epoxi Twin-Pack Conductivo Térmico Rs Pro

RS Pro presenta un compuesto aislante de resina epoxi pirorretardante blanca de dos piezas de alta calidad. Este compuesto aislante de epoxi proporciona un revestimiento duro alrededor de los componentes eléctricos y ofrece una excelente protección incluida resistencia a sustancias químicas y agua. Una de las principales características de esta resina epoxi es su alta conductividad térmica y ability para disipar o transferir calor, lo que la convierte en ideal para usar en aplicaciones de LED. Este compuesto utiliza un tipo de tecnología pirorretardante "limpia", lo que significa que, cuando se calienta, produce gases tóxicos relativamente bajos y baja emisión de humo. Los componentes que componen este sistema de resina epoxi se suministran en prácticos paquetes de dos componentes, uno con resina epoxi y el otro con endurecedor. El contenido se mezcla sin abrir la bolsa, basta con quitar el clip central y mezclar.

¿Qué Es El Compuesto Aislante De Resina Epoxi?

Esta resina epoxi es un tipo de compuesto aislante electrónico que se utiliza para el encapsulado de PCB (placas de circuito impreso) y componentes electrónicos. El encapsulado es un proceso de llenado de un Electronic Assembly completo con un compuesto sólido o gelatinoso. El compuesto aislante, una vez aplicado, curado y endurecido recubre la electrónica en una masa sólida que proporciona una barrera. Esta barrera protege y aísla los componentes de entornos perjudiciales, incluidos agua, sustancias químicas, calor y contaminación general, lo que les permite mantener un alto rendimiento.

Características y ventajas

• Alta conductividad térmica de 1,26 W/m.K.
• buena resistencia química y al agua
• buena protección ambiental
• pirorretardante conforme a UL94 V-0 con tecnología pirorretardante "limpia"
• no hay masillas abrasivas que reduzcan el desgaste de la maquinaria dispensadora
• el color blanco proporciona un acabado estético atractivo
• el diseño de paquete doble ’mix in the bag’ reduce el contacto con el usuario y el desorden

¿Para Qué Se Utiliza Este Compuesto Aislante De Resina Epoxi?

Este compuesto aislante de epoxi con su alta conductividad térmica es ideal para usar en soluciones de gestión térmica en aplicaciones de LED, ya que disipa el calor del LED o la unidad. Este compuesto se puede utilizar en sistemas de iluminación externos e internos.

¿Qué incluye el pack?

Este compuesto aislante de epoxi blanco se suministra en formato de paquete doble. Un paquete contiene la resina epoxi y uno contiene el endurecedor medido según la proporción de mezcla correcta. Los dos compartimentos están separados por un clip que, al retirarlos, forma una bolsa que permite mezclar el contenido. Este diseño evita la acumulación de aire y permite aplicar el epoxi sin contacto directo del usuario, lo que evita un manejo excesivo y un desorden. Cada paquete doble se suministra con instrucciones de uso completas. Todos los paquetes se suministran con un desecante para almacenamiento.

¿Cómo Se Aplica el compuesto aislante?

Antes de aplicar este compuesto aislante de epoxi, es importante eliminar cualquier residuo o contaminante de los componentes electrónicos antes de su encapsulado. El Electronic Assembly se coloca dentro de un molde llamado "el pote". A continuación, este molde se rellena con el compuesto aislante mixto que endurece y protege permanentemente el conjunto. Las placas de circuito también se pueden encapsular y a menudo se denominan PCB "encapsuladas". Estas placas de circuito tienen laterales de pared alta que forman una carcasa con los componentes electrónicos montados sentados en el interior. El compuesto aislante se vierte en esta carcasa.

Potting Compounds: Twin Packs