Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Renesas ElectronicsTipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Corriente de Alimentación Máxima
4 mA
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
9.91 x 3.9 x 1.45mm
Altura
1.45mm
Longitud
9.91mm
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Ancho
3.9mm
País de Origen
Malaysia
Datos del producto
Circuitos integrados de vídeo, Intersil
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P.O.A.
1
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Especificaciones
Brand
Renesas ElectronicsTipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Corriente de Alimentación Máxima
4 mA
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
9.91 x 3.9 x 1.45mm
Altura
1.45mm
Longitud
9.91mm
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Ancho
3.9mm
País de Origen
Malaysia
Datos del producto