Relé de alta frecuencia con enclavamiento Panasonic, DPDT, bobina 5V dc, montaje en superficie
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
PanasonicResistencia de bobina
178 Ω
Resistencia del Contacto
75 mΩ
Configuración del Contacto
DPDT
Tensión de la Bobina
5V dc
Tipo de montaje
Surface Mount
Enclavamiento
Yes
Tensión de los Contactos
125 V ac, 220 V dc
Potencia de la Bobina
140mW
Material de los Contactos
Aleación de Plata
Altura
5.6mm
Longitud
14mm
Vida Útil
100.000 operaciones
Rango de Temperaturas de Funcionamiento
-40 → +85°C
Tensión de Conmutación
125 V ac, 220 V dc
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Temperatura Máxima de Operación
+85°C
Dimensiones del Cuerpo
14 x 9 x 5.6mm
Tiempo de Funcionamiento Includo Rebote
4ms
Profundidad
9mm
País de Origen
Japan
Datos del producto
Serie TQ2, con enclavamiento
Estos relés de montaje superficial para montaje en PCB de perfil bajo tienen sólo 6 mm de altura; tienen una capacidad de 2 A y alta sensibilidad.
Cuerpo compacto y plano con terminales de montaje superficial de perfil bajo
Características de alta frecuencia
Adecuado para inserción automática SMD.
EMF de carga térmica baja (aprox. 2 μV)
Potencia de funcionamiento nominal 280 mW / 1 enclavamiento de bobina de 200 mW
Ideal para aplicaciones de comunicaciones, equipos de medida y calidad, etc.
Approvals
UL recognised;CSA
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5V dc
Tipo de montaje
Surface Mount
Enclavamiento
Yes
Tensión de los Contactos
125 V ac, 220 V dc
Potencia de la Bobina
140mW
Material de los Contactos
Aleación de Plata
Altura
5.6mm
Longitud
14mm
Vida Útil
100.000 operaciones
Rango de Temperaturas de Funcionamiento
-40 → +85°C
Tensión de Conmutación
125 V ac, 220 V dc
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Temperatura Máxima de Operación
+85°C
Dimensiones del Cuerpo
14 x 9 x 5.6mm
Tiempo de Funcionamiento Includo Rebote
4ms
Profundidad
9mm
País de Origen
Japan
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Serie TQ2, con enclavamiento
Estos relés de montaje superficial para montaje en PCB de perfil bajo tienen sólo 6 mm de altura; tienen una capacidad de 2 A y alta sensibilidad.
Cuerpo compacto y plano con terminales de montaje superficial de perfil bajo
Características de alta frecuencia
Adecuado para inserción automática SMD.
EMF de carga térmica baja (aprox. 2 μV)
Potencia de funcionamiento nominal 280 mW / 1 enclavamiento de bobina de 200 mW
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