Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
onsemiTipo motriz
DC
Configuración de Salida
Medio puente hexagonal
Configuration
Half Bridge
Corriente de Salida Máxima
500mA
Máxima Tensión de Alimentación
5.25 V
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
28
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.25 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3.15 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Dimensiones del Cuerpo
18.05 x 7.6 x 2.36mm
Anchura del Producto
7.6mm
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+150 ºC
Longitud
18.05mm
Altura
2.36mm
Ancho
7.6mm
Altura del Producto
2.36mm
Product Length
18.05mm
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€ 4,401
Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
5
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Each (Supplied on a Reel) (Sin IVA)
5
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA | Per Rollo |
---|---|---|
5 - 5 | € 4,401 | € 22,01 |
10 - 95 | € 3,745 | € 18,73 |
100 - 245 | € 3,05 | € 15,25 |
250 - 495 | € 2,769 | € 13,85 |
500+ | € 2,667 | € 13,33 |
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Especificaciones
Brand
onsemiTipo motriz
DC
Configuración de Salida
Medio puente hexagonal
Configuration
Half Bridge
Corriente de Salida Máxima
500mA
Máxima Tensión de Alimentación
5.25 V
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
28
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.25 V
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3.15 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Dimensiones del Cuerpo
18.05 x 7.6 x 2.36mm
Anchura del Producto
7.6mm
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+150 ºC
Longitud
18.05mm
Altura
2.36mm
Ancho
7.6mm
Altura del Producto
2.36mm
Product Length
18.05mm